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Intel® Celeron® Processor 900

Intel® Core™2 Duo Processor T6670

주요 정보

<tr class = recommendedCustomerPrice><td class="row-title sticky-column"><div class="row-text">고객 권장가격</div></td></tr>


제품 콜렉션
수직 분야
프로세서 번호
리소그래피


제품 콜렉션	레거시 인텔® 셀러론® 프로세서	레거시 인텔® 코어™ 프로세서
수직 분야	Mobile	Mobile
프로세서 번호	900	T6670
리소그래피	45 nm	45 nm
고객 권장가격


제품 콜렉션	레거시 인텔® 셀러론® 프로세서 레거시 인텔® 코어™ 프로세서
수직 분야	Mobile Mobile
프로세서 번호	900 T6670
리소그래피	45 nm 45 nm
고객 권장가격

성능 사양


코어 수
프로세서 기본 주파수
캐시
버스 속도
TDP


코어 수	1	2
프로세서 기본 주파수	2.20 GHz	2.20 GHz
캐시	1 MB L2 Cache	2 MB L2 Cache
버스 속도	800 MHz	800 MHz
TDP	35 W	35 W


코어 수	1 2
프로세서 기본 주파수	2.20 GHz 2.20 GHz
캐시	1 MB L2 Cache 2 MB L2 Cache
버스 속도	800 MHz 800 MHz
TDP	35 W 35 W

보조 정보


상태
출시일
서비스 상태
사용 가능한 임베디드 옵션


상태	Discontinued	Discontinued
출시일	Q1'09	Q3'09
서비스 상태	End of Servicing Lifetime	End of Servicing Updates
사용 가능한 임베디드 옵션	아니요	아니요


상태	Discontinued Discontinued
출시일	Q1'09 Q3'09
서비스 상태	End of Servicing Lifetime End of Servicing Updates
사용 가능한 임베디드 옵션	아니요 아니요

패키지 사양


소켓 지원
T_CASE
패키지 크기
프로세싱 다이 크기
프로세싱 다이 트랜지스터 수
T_JUNCTION


소켓 지원	PGA478	PGA478
T_CASE	105°C
패키지 크기	35mm x 35mm	35mm x 35mm
프로세싱 다이 크기	107 mm²	107 mm²
프로세싱 다이 트랜지스터 수	410 million	410 million
T_JUNCTION		105°C


소켓 지원	PGA478 PGA478
T_CASE	105°C
패키지 크기	35mm x 35mm 35mm x 35mm
프로세싱 다이 크기	107 mm² 107 mm²
프로세싱 다이 트랜지스터 수	410 million 410 million
T_JUNCTION	105°C

고급 기술


인텔® 터보 부스트 기술 ^‡
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡
인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡
인텔® 64 ^‡
명령 세트
향상된 인텔 스피드스텝® 기술


인텔® 터보 부스트 기술 ^‡	아니요	아니요
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡	아니요	아니요
인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡	아니요	예
인텔® 64 ^‡	예	예
명령 세트	64-bit	64-bit
향상된 인텔 스피드스텝® 기술	아니요	예


인텔® 터보 부스트 기술 ^‡	아니요 아니요
인텔® 하이퍼 스레딩 기술 ^‡	아니요 아니요
인텔® 가상화 기술(VT-x) ^‡	아니요 예
인텔® 64 ^‡	예 예
명령 세트	64-bit 64-bit
향상된 인텔 스피드스텝® 기술	아니요 예

보안 및 신뢰성


인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡
실행 불능 비트 ^‡


인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡	아니요
실행 불능 비트 ^‡	예	예


인텔® 신뢰 실행 기술 ^‡	아니요
실행 불능 비트 ^‡	예 예

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