패키징 혁신으로 컴퓨팅의 역사를 새로 쓰다
2D, 2.5D 및 3D 패키징 리더십을 통해 2030년까지 단일 패키지에 1조 개의 트랜지스터를 탑재한다는 Intel Foundry의 목표에 동참하십시오.
인텔, 차별화된 패키징 기술의 세계적 선두 주자1
Intel Foundry는 다양한 구성을 제공합니다. 칩은 Intel Foundry ASAT(Intel Foundry Advanced System Assembly and Test) 또는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)를 사용하여 제작될 수 있습니다. 그런 다음에는 최적화된 인터커넥트로 연결되는데, 인텔은 Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe) 등으로 업계 표준을 주도하는 데 도움을 주고 있습니다.
인텔은 프런트엔드 및 백엔드 기술을 결합하여 시스템 수준에 최적화된 솔루션을 개발할 수 있도록 지원합니다. 또한, 견고하고 지리적으로 다양한 대규모 제조 현장을 통해 독보적인 규모와 깊이 있는 조립 및 테스트 기능을 제공합니다.
인텔이 세계에서 가장 진보한 패키지를 어떻게 개발하는지 알아보기
Intel Foundry FCBGA 2D
플립 칩 볼 그리드 어레이 2D
- 단일 다이 또는 멀티 칩 패키지(MCP)를 탑재한 복잡한 FCBGA/LGA 분야의 세계적인 선두 주자입니다.
- 기판 기술을 최적화하기 위해 기판 공급망에 직접 참여하고 자체 연구 개발(R&D)을 진행합니다.
- 고급 열압착 본딩(TCB) 도구의 가장 큰 기반 중 하나로, 수율을 높이고 휨 변형을 줄입니다.
- 검증된 생산: 2016년부터 대량양산(HVM) 중입니다.
EMIB 2.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
- 효율적이고 비용 효율적인 방으로 여러 가지 복잡한 다이를 연결할 수 있습니다.
- 로직-로직 및 로직-고대역폭 메모리(HBM)를 위한 2.5D 패키징입니다.
- 실리콘 브리지를 패키기 기판에 내장하여 해안선 간 연결을 제공합니다.
- 스케일 가능한 아키텍처입니다.
- 공급망과 조립 프로세스가 간소화되었습니다.
- 검증된 생산: 2017년부터 인텔 및 외부 실리콘으로 대량 생산 중입니다.
Foveros(2.5D 및 3D)
업계 최초의 3D 스태킹 솔루션
- 비용/성능에 최적화된 차세대 패키지입니다.
- 클라이언트 및 에지 응용 분야에 적용할 수 있습니다.
- 다수의 상부 다이 칩렛을 가진 솔루션에 적합합니다.
- 검증된 생산: 2019년부터 활성 기본 다이로 대량 생산 중입니다.
EMIB 3.5D
임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 및 Foveros 기술을 하나의 패키지로
- 여러 가지 다이를 탑재한 다양하고 유연한 시스템을 지원합니다.
- 여러 3D 스택을 한 패키지로 결합해야 하는 응용 분야에 적합합니다.
- 인텔® Data Center GPU Max Series SoC: EMIB 3.5D를 사용하여 1,000억 개 이상의 트랜지스터, 47개의 액티브 타일, 5개의 프로세스 노드를 갖춘, 이제까지 인텔에서 대량 생산된 것 중 가장 복잡한 이기종 칩을 제작합니다.
Intel Foundry Portal
제품 및 성능 정보
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인텔 내부 분석 기준(2023년).