인라인 검사를 위한 컴퓨터 비전 및 AI

인텔 IT는 인텔의 어셈블리 및 테스트 공장에서 인라인 검사를 위해 컴퓨터 비전 및 AI를 사용하고 있습니다.

인텔 글로벌 공장 네트워크의 운영에서 최고의 효율성을 유지하는 것은 인텔 IT의 주요 역할 중 하나입니다. 지난 10년 동안 인텔은 폐기물을 크게 줄이고 제품 품질을 향상시키는 수많은 자동 인공 지능(AI) 기반 솔루션을 도입했습니다. 최근에는 컴퓨터 비전(CV)과 머신 러닝을 사용하여 어셈블리 및 테스트 프로세스 중에 인라인 검사를 수행할 수 있는 새로운 기능을 추가했습니다. 오프라인 검사에 비해 인라인 검사는 결함 및 도구 문제를 훨씬 더 빨리 파악할 수 있습니다. 또한, 지능형 웨이퍼 비전 검사(Intelligent Wafer Vision Inspection, IWVI)라 불리는 인텔의 솔루션은 현미경으로도 발견하기 힘든 마이크로미터 크기의 결함과 프로세스가 완료된 후에는 탐지할 수 없는 결함을 쉽게 탐지할 수 있습니다.

연삭 도구가 웨이퍼를 얇게 만들고 보호용 폴리에스테르 필름이 설치되는 동안 고해상도 카메라가 초당 여러 장의 이미지를 촬영합니다. 이 이미지들은 에지에서 머신 러닝 모델에 의해 분석됩니다. 결함이 탐지되면 솔루션이 알람을 울리거나 도구를 중단시킬 수 있습니다.

인텔® 코어™ i9 프로세서, 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서, 인텔® ARC A770 별도 GPU가 포함된 이 솔루션은 모든 인텔 어셈블리 및 테스트 공장에 배포되고 있습니다.

IWVI 솔루션은 미래의 인텔 공장에서 새로운 제품 세대의 품질과 신뢰성을 보장하는 데 도움이 될 중요한 솔루션으로 식별되었습니다. 표준화된 설계를 갖춰 빠르게 배포하고 새로운 사용 사례로 쉽게 확장할 수 있습니다. PoC는 이 솔루션이 웨이퍼 씨닝 공정에서 압입 자국, 다양한 크기의 스크래치, 그라인딩 자국, 얼룩, 균열, 거품, 웨이퍼 시프트, 마운트 시프트와 같은 여러 유형의 결함을 정확하게 식별할 수 있다는 것을 입증했습니다.

PoC는 오프라인 검사에 비해 인라인 검사를 통해 웨이퍼 씨닝 문제의 최대 50%를 더 일찍 탐지할 수 있음을 입증했습니다. IWVI 알람이 울리면 웨이퍼를 수정할 수 있으므로 다운스트림 공정 중 전체 웨이퍼 박리를 방지할 수 있습니다. 더 중요한 것은 이 솔루션이 오프라인 계측의 한계를 뛰어넘는다는 것입니다.

• 일탈 발생 시 이를 탐지합니다.

• 프로세스 결함을 탐지하고 도구를 빠르게 종료합니다.

• 새로운 기능을 사용하여 프레임 청결도와 내부 링을 검사합니다.

IWVI 솔루션을 사용하면 다음과 같은 여러 비즈니스 이점을 얻을 수 있습니다.

• 인텔은 폐기물 방지를 통해 매년 최대 200만 달러를 절약합니다.

• 비즈니스 위험이 감소합니다.

• 제품 품질이 향상됩니다.

• 엔지니어들이 지루한 수동 오프라인 검사에서 해방될 수 있습니다.

인텔은 궁극적으로 이 솔루션이 추가 프로세스로 확장될 것이라 기대합니다. 이 솔루션을 추가 사용 사례에 적용할 수 있도록 다른 제조업체들과 당사의 성공을 공유하게 되어 매우 기쁩니다.