이 문서에서는 다양한 데스크탑 프로세서 패키지 유형에 대해 설명합니다.
FC-LGAx 패키지 유형
FC-LGAx 패키지는 LGA775 소켓용으로 설계된 인텔® 펜티엄® 4 프로세서로 거슬러 올라가 LGA1700 소켓용으로 설계된 13세대 인텔® 코어™ 프로세서까지 확장되는 현재 데스크탑 프로세서 제품군에 사용되는 최신 패키지 유형입니다. FC-LGA는 Flip Chip Land Grid Array x의 약자입니다. FC(Flip Chip)는 프로세서 다이가 Land 접점의 반대쪽에 있는 기판 위에 있음을 의미합니다. LGA(Land Grid Array)는 프로세서 다이가 기판에 부착되는 방식을 나타냅니다. 숫자 x는 패키지의 개정 번호를 나타냅니다.
이 패키지는 기판 랜드 캐리어에 장착된 프로세서 코어로 구성됩니다. 통합 열 분산기(IHS)는 패키지 기판 및 코어에 부착되며 방열판과 같은 프로세서 구성 요소 열 솔루션의 결합 표면 역할을 합니다. 1700-Land 또는 LGA1700 패키지의 프로세서에 대한 참조도 볼 수 있습니다. 이는 패키지에 LGA1700 소켓과의 인터페이스가 포함된 접점 수를 나타냅니다.
FC-LGAx 패키지 유형과 함께 사용되는 현재 소켓 유형은 다음과 같습니다. 소켓은 서로 바꿔 사용할 수 없으며 호환성을 위해 마더보드와 일치해야 합니다. (호환성을 위해 프로세서에 대한 마더보드 BIOS 지원도 필요합니다.)
인텔® 레거시 데스크탑 프로세서에 대한 소켓 지원 이미지
FC-PGA2 패키지 유형
FC-PGA2 패키지는 FC-PGA 패키지 유형과 유사하지만 이러한 프로세서에는 통합 방열판(IHS)도 있습니다. 통합 방열판은 제조 과정에서 프로세서의 다이에 직접 부착됩니다. IHS는 다이와 열 접촉이 잘되고 더 나은 열 발산을 위해 더 큰 표면적을 제공하기 때문에 열전도율을 크게 높일 수 있습니다. FC-PGA2 패키지는 펜티엄® III 및 인텔® 셀러론® 프로세서(370핀)와 펜티엄 4 프로세서(478핀)에 사용됩니다.펜티엄 4 프로세서
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펜티엄 III 및 인텔® 셀러론® 프로세서
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FC-PGA 패키지 유형
FC-PGA 패키지는 소켓에 삽입되는 핀이 있는 플립 칩 핀 그리드 어레이(flip chip pin grid array)의 약자입니다. 이 칩은 다이 또는 컴퓨터 칩을 구성하는 프로세서 부품이 프로세서 상단에 노출되도록 거꾸로 뒤집혀 있습니다. 다이를 노출시키면 열 용액을 다이에 직접 적용할 수 있어 칩을 보다 효율적으로 냉각할 수 있습니다. FC-PGA 프로세서는 전원 신호와 접지 신호를 분리하여 패키지의 성능을 향상시키기 위해 프로세서 하단의 커패시터 배치 영역(프로세서 중앙)에 개별 커패시터와 저항을 배치합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈리게 배치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. FC-PGA 패키지는 370핀을 사용하는 펜티엄 III 및 인텔 셀러론 프로세서에 사용됩니다.사진 예시
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OOI 패키지 유형
OOI는 OLGA의 약자입니다. OLGA는 Organic Land Grid Array의 약자입니다. OLGA 칩은 또한 더 나은 신호 무결성, 더 효율적인 열 제거 및 더 낮은 인덕턴스를 위해 프로세서가 기판 페이스다운에 부착되는 플립 칩 설계를 사용합니다. 그런 다음 OOI에는 제대로 부착된 팬 방열판으로 방열판이 분산되는 데 도움이 되는 통합 IHS(열 분산기)가 있습니다. OOI는 423핀이 있는 펜티엄 4 프로세서에서 사용됩니다.사진 예시
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PGA 패키지 유형
PGA는 Pin Grid Array의 약자로, 이러한 프로세서에는 소켓에 삽입되는 핀이 있습니다. 열전도율을 높이기 위해 PGA는 프로세서 상단에 니켈 도금 구리 방열판을 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈리게 배치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. PGA 패키지는 603핀이 있는 인텔® 제온® 프로세서에서 사용됩니다.사진 예시
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PPGA 패키지 유형
PPGA는 Plastic Pin Grid Array의 약자로, 이러한 프로세서에는 소켓에 삽입되는 핀이 있습니다. 열전도율을 향상시키기 위해 PPGA는 프로세서 상단에 니켈 도금 구리 방열판을 사용합니다. 칩 하단의 핀은 엇갈리게 배치되어 있습니다. 또한 핀은 프로세서를 소켓에 한 방향으로만 삽입할 수 있도록 배열되어 있습니다. PPGA 패키지는 370핀이 있는 초기 인텔 셀러론 프로세서에서 사용됩니다.사진 예시
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S.E.C.C. 패키지 유형
S.E.C.C.는 Single Edge Contact Cartridge의 약자입니다. 마더보드에 연결하기 위해 프로세서가 슬롯에 삽입됩니다. 핀이 있는 대신 프로세서가 신호를 앞뒤로 전달하는 데 사용하는 금색 핑거 접점을 사용합니다. S.E.C.C.는 전체 카트리지 어셈블리의 상단을 덮는 금속 쉘로 덮여 있습니다. 카트리지 뒷면에는 방열판 역할을 하는 열판이 있습니다. S.E.C.C. 내부에는 대부분의 프로세서에는 프로세서, L2 캐시 및 버스 종단 회로를 함께 연결하는 기판이라는 인쇄 회로 기판이 있습니다. S.E.C.C. 패키지는 242개의 접점이 있는 인텔 펜티엄 II 프로세서와 330개의 접점이 있는 펜티엄 II 제온 및 펜티엄 III 제온 프로세서에 사용되었습니다.사진 예시
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S.E.C.C.2 패키지 유형
S.E.C.C.2 패키지는 S.E.C.C.C.2가 케이스를 덜 사용하고 열판을 포함하지 않는다는 점을 제외하면 S.E.C.C. 패키지와 유사합니다. S.E.C.C.2 패키지는 펜티엄 II 프로세서 및 펜티엄 III 프로세서(242 접점)의 일부 이후 버전에서 사용되었습니다.사진 예시
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S.E.P. 패키지 유형
S.E.P.는 Single Edge Processor의 약자입니다. S.E.P. 패키지는 S.E.C.C. 또는 S.E.C.C.2 패키지와 유사하지만 커버가 없습니다. 또한 기판(회로 기판)은 바닥면에서 볼 수 있습니다. S.E.P. 패키지는 242개의 접점이 있는 초기 인텔 셀러론 프로세서에서 사용되었습니다.사진 예시
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