LGA115x 및 LGA1200 프로세서를 소켓에 설치하는 방법
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000005762 | 마지막 검토일: 2025-02-11
지식 기술 자료
이러한 지침은 설치 프로세스의 유사성으로 인해 박스형 LGA1150/LGA1151/LGA1155/LGA1156/LGA1200 기반 프로세서 및 팬 방열판에 적용 가능합니다. 이러한 프로세서는 전기적, 기계적, 키 입력의 차이로 인해 서로 다른 소켓 간에 호환되지 않습니다.
데스크탑 프로세서 통합에 대한 자세한 내용은 인텔® 프로세서 설치 센터 를 참조하십시오.
이러한 지침에서는 박스형 프로세서와 팬 방열판이 새 제품이고 출하 시 제조된 열 인터페이스 재료가 팬 방열판 바닥에 적용된다고 가정합니다.
이 페이지의 하단에 일부 소켓에 대한 설치 문서 링크가 있습니다. 이러한 문서에는 팬 방열판 압핀 재설정 방법, 열 인터페이스 재료를 다시 적용하는 방법 및 설치 비디오에 대한 링크가 포함되어 있습니다.
시작하기 전에: 이 프로세서는 전문가용으로 설치되어야 합니다. 적절한 접지 스트랩, 장갑 및 ESD 매트 사용과 같은 적절한 정전기 방전(ESD) 예방 조치를 취하십시오
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레버를 아래로 눌러 푼 다음(1) 들어 올립니다(2).
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로드 플레이트를 엽니다.
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소켓 접촉부나 프로세서 하단에 닿지 않게 하십시오
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엄지와 검지로 프로세서를 고정하십시오. 프로세서 핀 1과 소켓 핀 1을 정렬합니다. 또한 소켓 노치가 프로세서 노치와 일치하는지 확인하십시오. 프로세서를 소켓에서 기울이거나 미끌어뜨리지 않고 똑바로 아래로 내립니다. 프로세서를 조심스럽게 분리하여 소켓에 올바르게 장착되어 있는지 확인하십시오.
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로드 플레이트를 엽니다. 로드 플레이트에서 보호 커버를 제거합니다. 보호용 커버를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 분리된 경우에는 항상 소켓 덮개를 다시 장착하십시오.
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로드 플레이트를 닫을 때 힘을 쓸 필요가 없습니다. 로드 플레이트를 아래로 눌러 소켓 레버를 닫은 다음 끼웁니다.
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섀시에 마더보드를 설치한 상태에서 팬 방열판을 마더보드에 놓고 구멍으로 조임기구를 맞춥니다. 구멍으로 조임기구를 올바르게 맞추지 않으면 조임기구 하단이 손상될 수 있습니다. 또한 팬 방열판 하단에 부착된 열 전달 물질에 손상을 입히지 않도록 주의하십시오.
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팬 방열판을 제자리에 고정하고, 아래 표시된 대로 각 조임기구의 상단을 번갈아가며 누릅니다. 각 조임기구를 누를 때 "딸깍" 소리가 나야 합니다. 각 조임기구를 부드럽게 당겨 4개의 조임기구가 모두 단단히 부착되어 있는지 확인하십시오. 부착되지 않은 조임기구는 팬 방열판과 프로세서 사이의 밀봉력을 저하시키고 프로세서의 불안정한 작동을 초래할 수 있습니다.
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프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터를 마더보드 4핀 CPU 팬 헤더에 연결합니다. (프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터는 4핀 CPU 팬 헤더를 사용할 수 없는 경우 마더보드 3핀 CPU 팬 헤더에 연결할 수 있습니다.)
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