LGA775 소켓에서 LGA775 인텔® 프로세서를 설치 하는 방법
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000006707 | 마지막 검토일: 2020-10-06
지식 기술 자료
다음 다이어그램과 지침은 LGA775 기반 인텔® 프로세서 및 박스형 팬 방열판 설치에 적용 됩니다. 지침은 팬 방열판이 새로운 것으로 가정 하 고, 출하 시 적용 된 방열재가 팬 방열판 바닥에 적용 된 것으로 간주 합니다.
아래에 설명 된 프로세스를 통해 질문이 해결 되지 않을 경우, 아래에서 설치 프로세스에 대 한 문서를 참조 하십시오.
통합 비디오
감열재 (TIM)를 적용 하는 방법
박스형 프로세서 팬 방열판 패스너/pushpins 리셋
프로세서가 프로세서 덮개와 함께 제공 되지 않을 수도 있습니다. LGA775 기반 프로세서에는 초기에 프로세서 덮개가 장착 되어 있습니다. 후반에 LGA775 기반 프로세서는 플라스틱 배송 케이스에 포함 되어 있습니다.
설치 프로세스
- 소켓 레버를 아래쪽으로 밀고 소켓과 반대 방향 (A)으로 엽니다. 레버를 들어 올립니다 (B).
- 로드 플레이트 (C)를 엽니다. 소켓 접점 (D)을 만지지 마십시오.
- 로드 플레이트에서 보호용 덮개를 분리 합니다. 보호용 덮개를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 제거 된 경우 항상 소켓 덮개를 교체 하십시오.
- 보호용 덮개에서 프로세서를 제거 합니다. 프로세서는 가장자리만 잡고 있습니다. 프로세서 바닥을 만지지 마십시오. 보호용 덮개를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 분리 된 경우 항상 프로세서 덮개를 교체 하십시오.
- 아래와 같이 엄지 손가락 및 색인 손가락이 있는 프로세서를 잡으십시오. 손가락을 소켓 컷아웃 (F)에 맞추십시오. 노치 (G)를 소켓 (H)과 정렬 합니다. 소켓의 프로세서를 tilting 하지 않고 프로세서를 똑바로 아래로 내립니다.
- 로드 플레이트를 닫습니다. 로드 플레이트 (I)를 눌러 소켓 레버 (J)를 종료 합니다.
- 으로 섀시에 설치 된 마더보드, 팬 방열판을 마더보드에 장착 합니다. 패스너를 구멍을 따라 제대로 정렬 하거나 패스너 바닥을 손상 시킬 위험이 있습니다. 팬 방열판 바닥에 연결 된 감열재 (TIM)는 손상 되지 않습니다.
- 팬 방열판을 제자리에 잡고 각 패스너의 상단을 아래로 누릅니다. 각 패스너를 누르고 있으면 "클릭"을 들을 수 있습니다. 각 패스너를 가볍게 들어올려 4 개의 패스너가 단단히 연결 되어 있는지 확인 합니다. 첨부 되지 않은 패스너는 팬 방열판과 프로세서 사이의 밀봉을 방지 하며 프로세서 작동이 불안정 해질 수 있습니다.
- 프로세서 4 선 팬 케이블 커넥터를 마더보드 4 핀 CPU 팬 헤더에 연결 합니다. 4 핀 CPU 팬 헤더를 사용할 수 없는 경우 프로세서 4 선 팬 케이블 커넥터는 마더보드 3 핀 CPU 팬 헤더에 연결 될 수 있습니다.
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