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지식 기술 자료

인텔® 서버 보드 S2600CW 제품군의 섀시 호환성

콘텐츠 형태: 호환성   |   문서 ID: 000007040   |   마지막 검토일: 2025-03-24

이 페이지에는 인텔® 서버 보드 S2600CW 제품군에 대해 테스트된 섀시가 나열되어 있으며 다음 두 섹션으로 구성되어 있습니다.

테스트를 거친 인텔® 서버 섀시 목록
참조 섀시 목록

테스트를 거친 인텔® 서버 섀시 목록

인텔® 서버 섀시 P4304XXMFEN2
  • 통합 인텔® 서버 섀시 P4000 받침대 섀시, 랙 가능1
  • 표준 제어판
  • 고정 4 x 3.5 HDD 지원, 백플레인 없음, HDD 전원 커넥터 4개, 4포트 팬아웃 SATA 케이블 1개
  • 핫 스왑 드라이브 지원 준비
    • 별매: HS 드라이브 케이지 및 도어가 있는 전면 베젤
  • CPU 방열판 없음
  • 고정 120mm 시스템 팬 2개
  • 고정 550W PSU
  • 프로세서/메모리 에어 덕트
  • 고정 베젤(FUPBEZELFIX2)
  • 고정 EMI 커버
  • 예비품 핫스왑 EMI 커버
  • 빠른 사용 설명서
1 레일은 포함되어 있지 않습니다.
인텔® 서버 섀시 P4304XXMUXX
  • 통합 인텔® 서버 섀시 P4000, 받침대 섀시, 랙 장착 가능1
  • 표준 제어판
  • 고정 4 x 3.5 HDD 지원, 백플레인 없음, 4 HDD 전원 커넥터, 팬아웃 SATA 케이블
  • 핫 스왑 베젤(FUPBEZELHSD2)
  • 고정 EMI 커버
  • 보조 상자에 HS 드라이브 케이지 1개가 설치된 경우 사용되는 예비 절반 EMI 차폐
  • 핫 스왑 드라이브 지원 준비
    • 별매: HS 드라이브 케이지
  • CPU 방열판 없음
  • 이중화/핫스왑 80mm 시스템 팬 5개
  • 프로세서/메모리 에어 덕트
  • 빠른 사용 설명서
  • 필요한 전원 공급 장치: 750W 또는 1600W
1 레일은 포함되어 있지 않습니다.

참조 섀시 목록

참조 섀시 목록에는 인텔® 서버 보드 S2600CW 제품군에 대해 테스트된 타사 섀시가 포함되어 있습니다. 섀시는 개별 제조업체의 온도 사양을 충족하기에 적절한 공기 흐름을 제공하는지 테스트됩니다.

점원 모델 섀시 유형 전원 공급 장치 언패키지 충격 테스트 열 테스트 수준 드라이버 지원
첸브로* RM13604T2-CW 선반 H/S 25G로 통과 1 A
첸브로* RM23612M2-R875CW〈화이트〉 선반 H/S 25G로 통과 1 A
첸브로* RM31616E2-R875CW〈화이트〉 선반 H/S 25G로 통과 1 A
첸브로* RM41824E2-R875CW〈화이트〉 선반 H/S 25G로 통과 1 A
첸브로* SR112 시리즈 대좌 싱글 25G로 통과 1 A
인윈* PV689 시리즈 대좌 싱글 25G로 통과 1 A
인윈* PP689 대좌 싱글 25G로 통과 1 A
인윈* RS11002 선반 H/S 25G로 통과 3 A
인윈* RS212 시리즈 선반 H/S 25G로 통과 1 A
CI-디자인* NSR224 시리즈 선반 H/S 25G로 통과 1 A
CI-디자인* NSR316 시리즈 선반 H/S 25G로 통과 1 A
AIC* RSC-2EH〈블랙〉 선반 H/S 25G로 통과 1 A
AIC* RSC-2ET〈블랙〉 선반 H/S 25G로 통과 1 A
AIC* RSC-3ET〈블랙〉 선반 H/S 25G로 통과 1 A
AIC* RSC-4EG〈블랙〉 선반 H/S 25G로 통과 2 A
Z-Micro* ZX22AC-S2600C-020 선반 H/S 25G로 통과 3 A

메모 새 섀시를 테스트하면 결과가 게시됩니다.


전원 공급 장치

  • H/S = 핫스왑 중복
  • 단일 = 단일 전원 공급 장치

열 테스트 수준

열 테스트는 나열된 모든 타사 참조 섀시에 대해 인텔® 서버 보드에서 수행됩니다. 인텔® 서버 보드는 연결된 모든 시스템 팬을 100% 펄스 폭 변조(PWM)로 실행하는 일반 팬 제어 방식을 사용하도록 구성되어 있습니다. 일반 팬 제어 방식은 FRUSDR 구성 유틸리티를 사용하여 OTHER CHASSIS 옵션을 선택하여 설정합니다.

팬 제어 PWM 속도가 테스트된 구성에서 감소하거나 변경되면 결과가 보장되지 않습니다. PWM 속도를 변경하는 경우 시스템 구성이 최대 열 제한을 충족하는지 확인하기 위해 필요한 모든 열 유효성 검사를 수행해야 합니다.

표에는 섀시 구성 요약과 수행된 최고 수준의 인텔 열 테스트가 나열되어 있습니다.

수준 이사회 개정 프로세서 최대 속도 CPU TDP 제조 공정 기술 드라이브 수 주위 온도
1 모두 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 시퀀스 2.6 기가헤르츠 145와트 22 나노미터 1 섭씨 35도
2 모두 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 시퀀스 2.6 기가헤르츠 145와트 22 나노미터 1 섭씨 30도
3 모두 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 시퀀스 2.6 기가헤르츠 120와트 22 나노미터 1 섭씨 35도

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