인텔® 데스크탑 프로세서의 외부 원인으로 인한 물리적 손상
콘텐츠 형태: 보증 및 RMA | 문서 ID: 000007223 | 마지막 검토일: 2025-03-24
지식 기술 자료
프로세서의 물리적 손상에 대한 정보(외부 원인으로 인한 손상)
- 다음의 과정을 잘못 수행하면 제품이 손상될 수 있습니다.
- 통합
- 설치
- 설계 사양 이외의 용도
- 포장, 제품 배송 또는 반품 시
- 반품된 제품을 수령하면 외부로 인한 손상이 없는지 육안으로 검사합니다. 우리는 육안 또는 3X 배율 범위를 사용하여 제품에 기계적 또는 전기적 압력을 가하지 않고 제품을 선별합니다.
| 메모 |
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외부 원인으로 인한 제품의 물리적 손상 가능성
| 결함 증상 | 묘사 | 예제 |
| 구성 요소가 없거나 손상됨 |
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| 열 분산기 손상, 균열 및 긁힘 | 방열판에서 다음 사항이 있으면 거부하십시오.
|  위 그림: 방열판에 깊은 흠집이 있음을 나타냅니다. |
| 손상되거나 변형된 패키지 ( 패키지는 기판이라고도 함) | 패키지에는 다음이 있습니다.
|  위 그림: 금이 가거나 구부러진 모서리 |
| 오염 또는 이물질 | 다음과 같은 곳에 있는 이물질
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| 깊은 흠집 | 프로세서의 모든 부분에 심한 흠집 |
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| 표시가 보이지 않습니다 |
|  위 그림: 마킹이 벗겨졌습니다. |
| 열 손상 프로세서 | 프로세서의 열 손상(번 마크):
|  위 그림: 열 손상 프로세서 |
| 액체 금속 열 인터페이스 재료 사용 (엠팀) | LMTIM은 부식성일 수 있으며 프로세서의 표시를 지울 수 있습니다. 자세한 내용은 다음을 참조하십시오. |  |
표에 사용된 약어는 아래 이미지를 참조하십시오.
부인 정보
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