4세대 및 5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서용 소켓 패키지 캐리어

이 문서에서는 4세대 및 5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 위한 소켓 E1(LGA4677-1) 패키지 유형을 나열합니다.

호환되는 인텔® 제온® 확장 가능한 프로세서 소켓의 전체 목록은 인텔® 제온® 프로세서에서 지원하는 소켓 을 확인하십시오.

4세대 및 5세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 SKU는 소켓 E1(LGA4677-1)을 사용하며 활성화된 로딩 메커니즘에는 패키지 캐리어가 필요합니다.
다양한 패키지 유형에는 E1A, E1B 및 E1C의 세 가지 캐리어 유형이 있습니다.

운반의 종류

패키지 캐리어의 기능은 다음과 같습니다.

• CPU TIM(열 인터페이스 재료) 결합을 분리하지 않고 CPU를 제거할 수 있습니다.
• 적절한 캐리어-CPU 페어링을 나타내는 시각적 표시.
• 다음의 혼합을 완화하는 물리적 키 기능:
  • 잘못된 CPU SKU의 운송업체입니다.
  • 잘못된 소켓/플랫폼 유형의 CPU입니다.
• 필요할 때 방열판에서 CPU를 분리하기 위한 통합 TIM 차단기 기능.
• E1B 캐리어의 Shim은 일부 CPU SKU의 약간 더 높은 패키지 높이에 맞게 보강 플레이트 부하를 조정합니다.
• HBM과 함께 더 큰 패키지를 수용할 수 있는 E1C 캐리어의 개선.

패키지 캐리어 특징 – TIM Bond Breaker & Shims

TIM 결합 분리:

E1A 및 E1B – 통합 TIM 브레이크 레버

E1C – 통합형 TIM 브레이크 캠
1/4" 일자 드라이버로 회전하는 캠

E1B 캐리어의 Shim 기능은 E1A 캐리어를 사용하는 비 HBM CPU SKU에서 적절한 볼스터 플레이트 로딩을 보장합니다.

각 SKU의 전체 패키지 배송사 유형 목록은 ark.intel.com CPU의 패키지 사양 섹션에서 확인할 수 있습니다.