소켓에 LGA1366 기반 인텔® 프로세서 설치하는 방법

다음 다이어그램과 지침은 LGA1366 기반 인텔® 프로세서와 박스형 팬 방열판을 설치하는 방법을 설명합니다. 이러한 지침에서는 팬 방열판이 새 제품이고 공장에서 팬 방열판 바닥에 열 인터페이스 재료를 적용했다고 가정합니다.

또한 LGA1366 기반으로 인텔® 박스형 프로세서를 통합하는 방법도 시청 할 수 있습니다.

프로세서에는 프로세서 덮개가 제공되거나 제공되지 않을 수 있습니다. 초기 프로세서는 덮개와 함께 제공되었지만 최신 프로세서는 플라스틱 배송 케이스에 들어 있습니다.

1. 레버를 아래로 눌러 소켓(A)에서 분리하여 소켓 레버를 엽니다. 레버(B)를 들어 올립니다.
   
2. 로드 플레이트(C)를 엽니다. 소켓 접촉부(D)를 만지지 마십시오.
   
   

3. 로드 플레이트에서 보호 커버(E)를 제거합니다. 보호용 커버를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 분리된 경우에는 항상 소켓 덮개를 다시 장착하십시오.

   

4. 보호 커버에서 프로세서를 꺼냅니다. 프로세서의 가장자리만 잡으십시오. 프로세서 밑면에 닿지 않게 하십시오. 보호용 커버를 버리지 마십시오. 프로세서가 소켓에서 분리된 경우에는 항상 프로세서 덮개를 다시 끼웁니다.

   

5. 그림과 같이 엄지와 검지의 방향을 잡고 프로세서를 잡으십시오. 손가락이 소켓 컷아웃(F)에 맞춰졌는지 확인하십시오. 노치(G)를 소켓(H)에 맞춥니다. 프로세서를 소켓에서 기울이거나 미끄러뜨리지 않고 똑바로 아래로 내립니다.

   

6. 로드 플레이트를 닫습니다. 로드 플레이트(I)를 아래로 눌러 소켓 레버(J)를 닫고 맞춥니다.

   

7. 섀시에 마더보드를 설치한 상태에서 팬 방열판을 마더보드에 놓고 구멍으로 조임기구를 맞춥니다. 구멍을 통해 패스너를 정렬해야 하며 그렇지 않으면 패스너 하단이 손상될 수 있습니다. 팬 방열판 하단에 부착된 열 전달 재료가 손상되지 않도록 주의하십시오.

   팬 방열판을 제자리에 고정하고 각 조임기구의 위쪽을 아래로 누릅니다. 설치 과정에서 패스너를 번갈아 가며 설정하십시오. 각 조임기구를 누를 때 딸깍 소리가 나야 합니다.

   각 패스너를 부드럽게 당겨 4개가 모두 단단히 부착되어 있는지 확인합니다. 부착되지 않은 조임기구는 팬 방열판과 프로세서 사이의 밀봉력을 저하시키고 프로세서 작동을 불안정하게 만들 수 있습니다.

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8. 프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터를 마더보드 4핀 CPU 팬 헤더에 연결합니다. 프로세서 4-와이어 팬 케이블 커넥터는 4핀 CPU 팬 헤더를 사용할 수 없는 경우 마더보드 3핀 CPU 팬 헤더에 연결할 수 있습니다.