스카이레이크 H
6세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군(이전 Skylake H-시리즈(모바일))은 인텔의 최신 14nm 기술로 제조됩니다. 인텔® CM230 또는 100 시리즈 칩셋과 함께 이 프로세서는 이전 세대에 비해 훨씬 더 높은 CPU 및 그래픽 성능을 제공합니다. 사물 인터넷(IoT) 설계를 위한 에지 투 클라우드 성능을 향상시키는 광범위한 전원 옵션과 새로운 고급 기능을 제공합니다. 6세대 인텔® 코어™ 프로세서 제품군은 45W(cTDP 35W), 35W 및 25W에 대한 표준화된 열 엔벨로프를 이전 프로세서 세대와 일관되게 유지합니다. 차세대 제품은 소매 거래 단말기, 디지털 사이니지, 군사 및 항공 우주 시스템, 카지노 게임, 산업 자동화를 포함한 광범위한 IoT 애플리케이션에 이상적입니다.
인텔® 제온® 프로세서 제품군은 모바일 워크스테이션 컴퓨팅 요구 사항을 위한 볼 그리드 어레이(BGA) 부품을 도입하고 있습니다. BGA 부품은 45W(35W cTDP) 및 25W입니다. 인텔 제온 프로세서 E3-1200 v5 제품군은 이전 세대에 비해 크게 발전하여 산업 제어 및 자동화 장비, 소매 장치, 군사, 항공 우주 및 정부 시스템을 포함한 광범위한 IoT 응용 프로그램에 이상적입니다.
Skylake H의 주요 기능
- 놀라운 시각적 성능
- 전력 효율적 성능
- 광범위한 설계 범위
- 고급 보안 및 관리 효율성
Skylake H용 플랫폼 구성 요소
| 프로세서 이름 | 주문 코드 | 캐시 | , 클럭 속도 | 전원, | 메모리 |
|---|---|---|---|---|---|
| 인텔® 제온® 프로세서 e3-1515M v5 | JQ8066202193208 | 8 미터 | 2.8 기가헤르츠 | 45W(cTDP 35W) | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
| 인텔® 제온® 프로세서 e3-1505M v5 | CL8066202191415 | 8 미터 | 3.7 기가헤르츠 | 45W(cTDP 35W) | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 제온® 프로세서 e3-1505L v5 | CL8066202399804 | 8 미터 | 2.8 기가헤르츠 | 25 와트 | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 코어™ i7-6820EQ 프로세서 | CL8066201939103 | 8 미터 | 3.6 기가헤르츠 | 45W(cTDP 35W) | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 코어™ i7-6822EQ 프로세서 | CL8066202302204 | 8 미터 | 2.8 기가헤르츠 | 25 와트 | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 코어™ i5-6440EQ 프로세서 | CL8066201939503 | 6 미터 | 3.5 기가헤르츠 | 45W(cTDP 35W) | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 코어™ i5-6442EQ 프로세서 | CL8066202400005 | 6 미터 | 2.7 기가헤르츠 | 25 와트 | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 코어™ i3-6100E 프로세서 | CL8066201939604 | 3 미터 | 2.7 기가헤르츠 | 35 와트 | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 코어™ i3-6102E 프로세서 | CL8066202400105 | 3 미터 | 1.9 기가헤르츠 | 25 와트 | DDR3L: 1600년 DDR4: 2133년 |
| 인텔® 셀러론® 프로세서 G3900 | CM8066201928610 | 2 미터 | 2.8 기가헤르츠 | 51 와트 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| 인텔® 셀러론® 프로세서 G3902E | CL8066202400204 | 2 미터 | 1.6 기가헤르츠 | 25 와트 | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 |
| 칩셋 이름 | 주문 코드 | 전원 | 기능 |
|---|---|---|---|
| 인텔® Q170 칩셋 | GLQ170 시리즈 |
6 와트 | 최대 6개의 SATA 포트(6Gbps); 총 14개의 USB 포트(최대 10개의 USB 3.0); 최대 20개의 PCI Express* x1 Gen 3.0 포트; 1x16, 2x8 또는 1x8+2x4 PCI Express 그래픽 지원; 채널당 메모리 채널/DIMM = 2/2; 인텔® vPro™ 기술 지원 |
| 인텔® H110 칩셋 | GLH110 시리즈 |
6 와트 | 최대 4개의 SATA 포트(6Gbps); 총 10개의 USB 포트(최대 4개의 USB 3.0); 최대 6개의 PCI Express* x1 Gen 2.0 포트; 1 x 16 PCI Express 그래픽 지원; 채널당 메모리 채널/DIMM = 2/1 |
| 인텔® C236 칩셋 | GLC236 시리즈 |
6 와트 | ECC 및 인텔® 액티브 관리 기술 11.0 지원; 최대 8개의 SATA 포트(6Gbps); 총 14개의 USB 포트(최대 10개의 USB 3.0); 최대 20개의 PCI Express x1 Gen 3 포트; 1x16, 2x8 또는 1x8+2x4 PCI Express 그래픽 지원; 채널당 메모리 채널/DIMM = 2/2 |
| 인텔® CM236 칩셋 | GLCM236 |
3.7 와트 | ECC 및 인텔® 액티브 관리 기술 11.0 지원; 최대 8개의 SATA 포트(6Gbps); 총 14개의 USB 포트(최대 10개의 USB 3.0); 최대 20개의 PCI Express x1 Gen 3 포트; 1x16, 2x8 또는 1x8+2x4 PCI Express 그래픽 지원; 채널당 메모리 채널/DIMM = 2/2 |
이 페이지의 콘텐츠는 원본 영어 콘텐츠에 대한 사람 번역 및 컴퓨터 번역의 조합으로 완성되었습니다. 이 콘텐츠는 편의와 일반적인 정보 제공을 위해서만 제공되었으며, 완전하거나 정확한 것으로 간주되어선 안 됩니다. 이 페이지의 영어 버전과 번역 간 모순이 있는 경우, 영어 버전이 우선적으로 적용됩니다. 이 페이지의 영어 버전을 확인하십시오.