테스트 및 측정 응용 프로그램
통신 테스트
통신 테스트 및 모니터링 장비는 유선, 무선, 광학 및 통신 시장 세그먼트의 다양한 제품으로 구성됩니다. 이러한 제품으로는 네트워크/프로토콜 분석기, 스펙트럼 분석기, 비트 오류율 테스터(BERT), VoIP(voice over Internet protocol) 테스터, SONET/SDH 테스터 등이 있습니다.
통신 테스트 제품을 설계하는 경우 다음과 같은 세 가지 문제가 발생합니다.
- 장비 제조업체보다 PCI Express*(PCIe-gen3 및 PCIe-gen4*) 및 10기가비트 이더넷(10GBE)을 비롯한 더욱 다양한 표준을 지원해야할 필요성
- 새로운 표준, 새로운 특징 및 기능을 지원하는 제품 업그레이드에 대한 지속적인 압박
- 고성능 통합으로 보드 개수를 줄일 필요성
결과적으로, 설계자에게는 테스트 장비의 수명을 연장하고 업그레이드할 수 있는 유연성을 제공하는 프로그래밍 가능 솔루션이 필요합니다. 프로그래밍 가능성은 비즈니스 및 설계에서 공통적으로 요구되는 사항이며, 바로 이 점에서 FPGA는 이러한 응용 프로그램에 적합한 솔루션입니다.
아래 그림은 멀티포트 네트워크/프로토콜 분석기에서 인텔® FPGA 및 인텔® FPGA 지적 재산권(IP) 기능 사용 사례를 나타냅니다. 일반적인 테스터 라인 카드에는 발생기, 프레임/미디어 액세스 제어(MAC), 분석기라는 세 가지의 핵심적인 기능 블록이 있습니다. 발생기는 테스트 패턴을 발생시키고, 이러한 패턴은 프레이머에서 프레임화된 후 DUT(device under test)로 전송됩니다. 데이터가 DUT에서 돌아오면, 프레이머는 데이터를 분석자로 보내 비트 오류율(BER)과 히스토그램 테스트를 비롯한 여러 테스트 절차를 수행합니다.
주요 시스템 아키텍처 변수
- 라인 카드 당 포트 수
- 전력(보드당 총 전력 손실: 최대 50~60W)
- 다양한 네트워크 프로토콜이 적용된 여러 포트(이더넷, GbE, 광학 등).
- 소프트웨어/하드웨어 분할(1~7층)
멀티포트 네트워크/프로토콜 분석자

솔루션
인텔 Statix-10의 풍부한 기능을 갖춘 아키텍처는 통신 테스터 장비 생성 요구 사항을 충족하는 뛰어난 솔루션을 제공합니다. 이러한 프로그래밍 가능 장치 제품군을 통해 시스템 설계자는 다른 장치 솔루션에서는 이용할 수 없었던 뛰어난 유연성과 성능, 통합, 설계 리소스를 확보할 수 있습니다. 인텔의 광범위한 IP 코어 포트폴리오를 탑재한 이러한 장치를 통해, 설계자는 차세대 통신 테스터 장비를 위한 선도적인 개발 솔루션을 확보할 수 있습니다.
인텔 Stratix-10 시리즈 FPGA는 최대 시스템 성능을 위해 블록 기반 설계를 가속하는 고성능 아키텍처를 사용합니다. 인텔 Stratix-10 장치는 최대 2.75M 동일 로직 엘리먼트(LE), 최대 229MB의 임베디드 메모리, 고성능, 가변 정밀 디지털 신호 처리(DSP) 블록 및 최대 11,520 18x19 고성능 멀티플라이어와 가장 인기있는 인터페이스 표준에 맞는 유연한 I/O를 포함합니다. 제품군에는 SX, GX, TX, MX가 포함되며, 차세대 요구 사항에 부합하는 최고의 솔루션을 충족하기 위한 다양한 기능 세트와 성능 옵션이 포함됩니다. Stratix-10MX 제품군에는 통합 3.25GB~16GB의 고대역 메모리(HBM)이 탑재되어 초당 최대 512GB의 처리량을 제공하고 전체 솔루션 크기를 대폭 감소시키며 업계를 선도하는 통합을 바탕으로 추가적인 안정성을 제공합니다. Stratix-10SX 장치에는 통합 64비트 ARM Cortex-A53 APU 복합체와 소프트웨어 지원 및 소프트웨어(GPOS 및 RTOS) 개발 가속 도구가 탑재되어 있습니다.
또한, 인텔 Stratix-10 시리즈 장치는 최대 58Gbps의 데이터 속도를 지원하는 트랜시버를 탑재한 생산 장치를 포함하며, PAM4 및 NRZ 운영으로 원활한 전환이 가능하며 최대 144개의 전이중 트랜시버 채널과 PCIe 1.1, 2.0, 3.0와 같은 여러 일련 프로토콜에 필요한 정확성을 제공합니다. (PCI Express* Gen4 x16을 포함한 최신 주변 장치 상호 연결 솔루션을 원하시는 경우 이메일 또는 전화로 문의하십시오.) 일부 제품군에는 통합 트랜시버가 포함되어 통신 테스터 제품을 위한 비용 및 보드 공간 활용 효율을 높이는 데 도움이 되는 솔루션을 제공합니다. 인텔 Stratix-10 장치에는 임베디드 메모리와 프레이밍, BER 테스트, 클럭 신호 동기화와 같은 입력 및 출력 데이터 처리 기능에 필요한 LE 리소스가 포함됩니다. 또한, Stratix-10 장치에는 100기가비트 이더넷 MAC 및 다양한 FEC 솔루션이 포함됩니다.
인텔 Arria-10® FPGA 시리즈에는 임베디드 듀얼 코어 ARM* Cortex*-A9 MPCore* 프로세서와 같은 고유한 혁신이 포함됩니다. 이러한 HPS(hard processor system)에는 성능이 강화된 다양한 주변 장치와 우수한 성능의 안전한 서브시스템이 포함됩니다. Arria-10 제품군은 최대 78개의 전이중 트랜시버와 더불어 최대 25.78Gbps chip-to-chip 데이터 전송 속도, 12.5Gbps 백플레인 및 최대 1,150K 동일 로직 엘리먼트(LE), 강화된 메모리 인터페이스 및 재설계된 적응형 로직 모듈(ALM)을 구성하는 전력이 최적화된 코어 아키텍쳐, DSP 블록, 분산 메모리 블록, 부분 클럭 합성 PLL(phase-locked loops)을 제공합니다.
저가형 인텔 Cyclone FPGA는 더 저렴한 포트당 가격을 필요로 하는 응용 프로그램에 적합합니다. Cyclone 장치를 10/100 이더넷 MAC 컨트롤러 코어와 같은 인텔 IP와 함께 사용하여 설계 시간을 단축할 수 있습니다. Nios® II 임베디드 프로세서를 통해 시스템에 탑재된 일부 제어 기능을 수행할 수 있습니다. 여러 개별 장치를 단일 인텔 Cyclone 장치로 통합하여 보드의 구성 요소 개수를 줄이고 설계 비용과 시간을 절감할 수 있습니다. Cyclone 장치에는 매우 효율이 높은 장치 아키텍처가 적용되어 비용 민감도가 높은 통신 테스트 제품의 성능 및 가격 요구 사항을 충족합니다. 인텔 IP 코어를 탑재한 저가형 Cyclone 장치를 통해 개발 주기를 단축하고 출시를 앞당기며 비용을 크게 절감할 수 있습니다.
또한, 인텔 MAX10은 시스템 버스 변환 및 복잡한 전원 공급 시스템 관리에 적합한 솔루션으로, 모든 인텔 PSG FPGA 장치 전용으로 설계 및 검증된 통합 고효율 POL(Point-of-load) 전원 관리 솔루션인 인텔 Enpirion® 제품군의 사전 검증된 전원 관리 솔루션을 포함하고 있습니다.
인텔은 테스터 장비에 활용할 수 있는 다양한 IP 코어를 제공합니다. 인텔 FPGA IP 포트폴리오 웹사이트를 통해 SFI, SPI3, SPI4.x, SGMII, XAUI와 같은 Chip-to-chip 인터페이스와 DDR3 및 RLDRAM III와 같은 고속 chip-to-chip 메모리 인터페이스를 다운로드할 수 있습니다.
8개의 56Gbps 트랜시버를 탑재한 400GE 테스터

유무선 통신 테스트 시스템과 같은 통신 테스터는 다양한 '표준 특정' 테스트 솔루션에 활용되며, 여기에는 400G/800G 이더넷 또는 5G 무선 통신 테스트 시스템과 같이 새롭게 부상하는 통신 산업을 위한 차세대 성능 기능이 필요합니다.
상을 수상한 Stratix 아키텍처를 기반으로 하는 Stratix-10 시리즈 장치에는 임베디드 메모리와 신호 동기화 및 타이밍 분석과 같은 입력 및 출력 핀 처리 기능에 필요한 LE 리소스가 포함됩니다. 인텔 Stratix 장치 시리즈는 PCIe-Gen3와 같은 일련 프로토콜에 필요한 신호 통합으로 최대 60개의 58Gbps 트랜시버(또는 120NRZ 트랜시버)와 최대 24개의 28.3Gbps 및 17.4Gbps 추가 트랜시버를 통합합니다. 또한, Stratix-10 장치에는 100기가비트 이더넷 MAC 및 기가비트 이더넷 응용 프로그램을 위한 다양한 FEC 솔루션이 포함됩니다. (PCI Express* Gen4 x16, 차세대 기가비트 트랜시버를 위한 인텔 PSG 솔루션, 고속 FEC 솔루션 및 대규모 TeraFLOPS DSP 솔루션을 비롯한 최신 주변 장치 상호 연결 솔루션을 원하시는 경우 이메일 또는 전화로 문의하십시오.)
반도체 ATE
반도체 자동화 테스트 장비(ATE)는 웨이퍼 및 포장 단계에서 메모리, 디지털, 혼합 신호 및 SoC(system-on-a-chip) 구성 요소를 테스트하는 데 사용되는 다양한 기구 또는 카드로 구성됩니다. 소비자, 컴퓨팅 및 통신 시장의 소요에 기반한 이러한 테스트 시스템은 계속해서 발전하고 있습니다. 반도체 산업에서 일어나고 있는 혁신에 발맞추려면 현대의 ATE 제품은 그 어느 때보다도 빠른 속도로 다양한 기능을 제공해야 합니다.
유연성과 확장성을 제공하는 프로그래밍 가능 로직은 ATE 제품 개발에서 중요한 역할을 합니다. 타이밍 정확도, 메모리 제어, 디지털 신호 처리(DSP) 분석, 고속 I/O 기능, 지터 준수와 같은 기능은 모두 프로그래밍 가능 로직으로 처리됩니다. 아래 그림은 통해 ATE 시스템의 일반적인 기구 카드를 나타냅니다. ATE 제품의 복잡성이 증가함에 따라 프로그래밍 가능 로직에는 더 많은 지적 재산권(IP)이 지속적으로 통합되고 있습니다.
인텔은 ATE 제품에 활용할 수 있는 다양한 IP 코어를 제공합니다. 인텔 FPGA IP 포트폴리오 웹사이트에서 DDR3, DDR4 및 RLDRAM III과 같은 메모리 인터페이스 또는 PCI Express*(PCIe-gen3), SFI 및 SerialLite(가벼운 고대역 점대점 방식 데이터 프로토콜)와 같은 고속 버스 인터페이스를 다운로드할 수 있습니다. (PCI Express* Gen4 x16을 포함한 최신 주변 장치 상호 연결 솔루션을 원하시는 경우 이메일 또는 전화로 문의하십시오.)
일반적인 ATE 테스트 스테이션

솔루션
Stratix-10®, Arria-10® Cyclone® 장치 제품군의 아키텍처는 풍부한 기능을 통해 ATE 제작을 위한 우수한 솔루션을 제공합니다. 이러한 장치 제품군을 통해 시스템 설계자는 다른 장치 솔루션에서는 이용할 수 없었던 뛰어난 유연성과 성능, 통합, 설계 리소스를 확보할 수 있습니다. 이러한 실리콘 제품은 인텔의 광범위한 IP 코어 포트폴리오와 결합하여 설계자에게 차세대 ATE 플랫폼 개발을 위한 선도적인 솔루션을 제공합니다.
Stratix-10 시리즈 FPGA는 2.75M 동일 로직 엘리먼트(LE), 최대 229MB의 임베디드 메모리, 고성능, 가변 정밀 디지털 신호 처리(DSP) 블록 및 최대 11,520 18x19 고성능 멀티플라이어와 가장 인기있는 인터페이스 표준에 맞는 유연한 I/O를 포함합니다. 제품군에는 SX, GX, TX, MX가 포함되며, 차세대 요구 사항에 부합하는 최고의 솔루션을 충족하기 위한 다양한 기능 세트와 성능 옵션이 포함됩니다. Stratix-10MX 제품군에는 통합 3.25GB~16GB의 고대역 메모리(HBM)이 탑재되어 초당 최대 512GB의 처리량을 제공하고 전체 솔루션 크기를 대폭 감소시키며 업계를 선도하는 통합을 바탕으로 추가적인 안정성을 제공합니다. Stratix-10SX 장치에는 통합 64비트 ARM Cortex-A53 APU 복합체와 소프트웨어 지원 및 소프트웨어(GPOS 및 RTOS) 개발 가속 도구가 탑재되어 있습니다.
상을 수상한 Stratix 아키텍처를 기반으로 하는 Stratix-10 시리즈 장치에는 임베디드 메모리와 신호 동기화 및 타이밍 분석과 같은 입력 및 출력 핀 처리 기능에 필요한 LE 리소스가 포함됩니다. 인텔 Stratix 장치 시리즈는 PCIe Gen3와 같은 일련 프로토콜에 필요한 신호 보안을 통해 최대 60개의 58Gbps 트랜시버(또는 120개의 NRZ 트랜시버)와 최대 24개의 28.3 및 17.4Gbps 추가 트랜시버를 통합합니다. (PCI Express* Gen4 x16, 차세대 기가비트 트랜시버를 위한 인텔 PSG 솔루션, 고속 FEC 솔루션 및 대규모 TeraFLOPS DSP 솔루션을 비롯한 최신 주변 장치 상호 연결 솔루션을 원하시는 경우 이메일 또는 전화로 문의하십시오.) 또한, Stratix-10 장치에는 100기가비트 이더넷 MAC 및 다양한 FEC 솔루션이 포함됩니다.
인텔 Arria-10® FPGA 시리즈에는 임베디드 듀얼 코어 ARM* Cortex*-A9 MPCore* 프로세서와 같은 고유한 혁신이 포함됩니다. 이러한 HPS(hard processor system)에는 성능이 강화된 다양한 주변 장치와 우수한 성능의 안전한 서브시스템이 포함됩니다. Arria-10 제품군은 최대 78개의 전이중 트랜시버와 더불어 최대 25.78Gbps chip-to-chip 데이터 전송 속도, 12.5Gbps 백플레인 및 최대 1,150K 동일 로직 엘리먼트(LE), 강화된 메모리 인터페이스 및 재설계된 적응형 로직 모듈(ALM)을 구성하는 전력이 최적화된 코어 아키텍쳐, DSP 블록, 분산 메모리 블록, 부분 클럭 합성 PLL(phase-locked loops)을 제공합니다.
인텔은 테스터 장비에 활용할 수 있는 다양한 IP 코어를 제공합니다. 인텔 FPGA IP 포트폴리오 웹사이트를 통해 DDR3, DDR4, RLDRAM III과 같은 Chip-to-chip 인터페이스 및 메모리 인터페이스를 다운로드할 수 있습니다.
핀당 가격을 낮춰야 하는 응용 프로그램의 경우, 저가형 고밀도 인텔 FPGA 시리즈가 적합합니다. Cyclone 장치를 Nios® II 임베디드 프로세서와 같은 인텔 IP 코어와 함께 사용하여 설계 시간을 크게 단축하는 제어 기능을 구현할 수 있습니다. 이러한 임베디드 IP 기능을 통해 개발 주기를 단축하고 비용을 절감하며 시장 출시를 앞당길 수 있습니다. 다양한 주변 장치를 단일 인텔 Cyclone 시리즈 장치로 통합하여 보드에 탑재되는 개별 구성 요소의 수를 줄일 수 있으며, 이를 통해 설계 비용 및 시간을 낮추고 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 인텔 Cyclone 시리즈 장치는 매우 효율적인 장치 아키텍처를 통해 ATE 제품의 성능 및 통합 요구 사항을 충족합니다.
IP, 개발 키트 및 참조 디자인
임베디드 프로세서 |
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범용 테스트
테스트 및 측정 기구
범용 테스트 기구는 오실로스코프, 로직 분석자, 신호 발생기, 비디오 테스트 장비, 자동차 테스트 장비 등의 제품으로 구성됩니다. 이러한 제품은 실험실에서 제조 시설에 이르는 다양한 환경에서 사용되는 여러 응용 프로그램에 활용됩니다.
프로그래밍 가능 로직은 범용 테스트 기구 개발에서 계속해서 중요한 역할을 합니다. FPGA 유연성 및 확장성을 통해 출시 시간을 단축하고 위험을 줄일 수 있습니다. 이는 통합 기능의 급속한 발전에 힘입어 프로그래밍 가능 로직을 하드웨어 및 소프트웨어 개발 팀의 새로운 중심축으로 부상시켰습니다.
프로그래밍 가능 로직 활용 이외에도 무수한 신규 회로 구조가 성능 요구 사항으로 떠올랐으며 회로 밀도가 증가했습니다. 종종 고속 직렬 데이터 전송을 수반하는 신규 버스와 SoC(System-on-a-Programmable-chip) 및 SOPC(System-on-a-Programmable-chip) 장치의 일반적인 사용이 업계에 널리 퍼졌습니다. 이제 설계자는 매우 복잡한 설계 및 회로 구조를 처리해야 하며, 이와 동시에 회로 내 디버깅 난도를 올리고 필요성을 높여아 합니다.
휴대용 오실로스코프에서의 일반적인 FPGA 사용

비디오 테스트 장비에서의 일반적인 FPGA 사용

솔루션
Stratix-10®, Arria-10® Cyclone® 장치 제품군의 아키텍처는 풍부한 기능을 통해 범용 테스트 기구를 위한 우수한 솔루션을 제공합니다. 이러한 장치 제품군을 통해 시스템 설계자는 다른 장치 솔루션에서는 이용할 수 없었던 뛰어난 유연성과 성능, 통합, 설계 리소스를 확보할 수 있습니다. 이러한 실리콘 제품은 인텔의 광범위한 IP 코어 포트폴리오와 결합하여 설계자에게 차세대 ATE 플랫폼 개발을 위한 선도적인 솔루션과 고대역 비디오 테스트 플랫폼을 제공합니다.
Stratix-10 시리즈 FPGA는 2.75M 동일 로직 엘리먼트(LE), 최대 229MB의 임베디드 메모리, 고성능, 가변 정밀 디지털 신호 처리(DSP) 블록 및 최대 11,520 18x19 고성능 멀티플라이어와 가장 인기있는 인터페이스 표준에 맞는 유연한 I/O를 포함합니다. 제품군에는 SX, GX, TX, MX가 포함되며, 차세대 요구 사항에 부합하는 최고의 솔루션을 충족하기 위한 다양한 기능 세트와 성능 옵션이 포함됩니다. Stratix-10MX 제품군에는 통합 3.25GB~16GB의 고대역 메모리(HBM)이 탑재되어 초당 최대 512GB의 처리량을 제공하고 전체 솔루션 크기를 대폭 감소시키며 업계를 선도하는 통합을 바탕으로 추가적인 안정성을 제공합니다. Stratix-10SX 장치에는 통합 64비트 ARM Cortex-A53 APU 복합체와 소프트웨어 지원 및 소프트웨어(GPOS 및 RTOS) 개발 가속 도구가 탑재되어 있습니다.
상을 수상한 Stratix 아키텍처를 기반으로 하는 Stratix-10 시리즈 장치에는 임베디드 메모리와 신호 동기화 및 타이밍 분석과 같은 입력 및 출력 핀 처리 기능에 필요한 LE 리소스가 포함됩니다. 인텔 Stratix 장치 시리즈는 PCIe Gen3와 같은 일련 프로토콜에 필요한 신호 보안을 통해 최대 60개의 58Gbps 트랜시버(또는 120개의 NRZ 트랜시버)와 최대 24개의 28.3Gbps 및 17.4Gbps 추가 트랜시버를 통합합니다. (PCI Express* Gen4 x16, 차세대 기가비트 트랜시버를 위한 인텔 PSG 솔루션, 고속 FEC 솔루션 및 대규모 TeraFLOPS DSP 솔루션을 비롯한 최신 주변 장치 상호 연결 솔루션을 원하시는 경우 이메일 또는 전화로 문의하십시오.) 또한, Stratix-10 장치에는 100기가비트 이더넷 MAC 및 다양한 FEC 솔루션이 포함됩니다.
인텔 Arria-10® FPGA 시리즈에는 임베디드 듀얼 코어 ARM* Cortex*-A9 MPCore* 프로세서와 같은 고유한 혁신이 포함됩니다. 이러한 HPS(hard processor system)에는 성능이 강화된 다양한 주변 장치와 우수한 성능의 안전한 서브시스템이 포함됩니다. Arria-10 제품군은 최대 78개의 전이중 트랜시버와 더불어 최대 25.78Gbps chip-to-chip 데이터 전송 속도, 12.5Gbps 백플레인 및 최대 1,150K 동일 로직 엘리먼트(LE), 강화된 메모리 인터페이스 및 재설계된 적응형 로직 모듈(ALM)을 구성하는 전력이 최적화된 코어 아키텍쳐, DSP 블록, 분산 메모리 블록, 부분 클럭 합성 PLL(phase-locked loops)을 제공합니다.
인텔은 테스터 장비에 활용할 수 있는 다양한 IP 코어를 제공합니다. 인텔 FPGA IP 포트폴리오 웹사이트를 통해 DDR3, DDR4, RLDRAM III과 같은 Chip-to-chip 인터페이스 및 메모리 인터페이스를 다운로드할 수 있습니다.
핀당 가격을 낮춰야 하는 응용 프로그램의 경우, 저가형 고밀도 인텔 FPGA 시리즈가 적합합니다. Cyclone 장치를 Nios® II 임베디드 프로세서와 같은 인텔 IP 코어와 함께 사용하여 설계 시간을 크게 단축하는 제어 기능을 구현할 수 있습니다. 이러한 임베디드 IP 기능을 통해 개발 주기를 단축하고 비용을 절감하며 시장 출시를 앞당길 수 있습니다. 다양한 주변 장치를 단일 인텔 Cyclone 시리즈 장치로 통합하여 보드에 탑재되는 개별 구성 요소의 수를 줄일 수 있으며, 이를 통해 설계 비용 및 시간을 낮추고 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 인텔 Cyclone 시리즈 장치는 매우 효율적인 장치 아키텍처를 통해 ATE 제품의 성능 및 통합 요구 사항을 충족합니다.
인텔은 테스터 장비에 활용할 수 있는 다양한 IP 코어를 제공합니다. 인텔 웹 사이트를 통해 SFI, SPI3, SPI4.x, SGMII, XAUI와 같은 Chip-to-chip 인터페이스와 DDR3 및 RLDRAM III와 같은 메모리 인터페이스를 다운로드할 수 있습니다.
모듈형 테스트 시스템
오실로스코프 및 로직 분석자와 같은 범용 테스트 및 측정 장비 설계자는 오래전부터 맞춤 설계 하드웨어를 구현해왔습니다. 저렴한 가격과 높은 유연성에 대한 수요가 증가함에 따라 PXI(기구용 PCI 확장) 기반 모듈형 기구의 인기가 크게 증가하고 있습니다. 이러한 시스템은 섀시, 전원 공급 장치, CPU를 비롯한 하드웨어 리소스를 공유하고 사용자 정의 소프트웨어를 활용하여 맞춤 측정을 제작하고 새로운 표준을 지원합니다.
특정 응용 프로그램 요구 사항에 맞춰 다음을 할 수 있습니다.
- PCI Express용 인텔 FPGA IP를 사용하여 모듈형 PCIe 기반 기능 보드를 쉽게 구현할 수 있습니다.
- Stratix® 시리즈 FPGA 내에서 최대 12.5Gbps의 다중 직렬화/병렬화 (SERDES) 채널을 통합합니다.
- 인텔 Stratix 및 인텔 Arria® 시리즈 FPGA 및 인텔 Quartus® Prime 설계 소프트웨어를 사용하여 맞춤형 기능 및 인터페이스 빠르게 생성
모듈 기반 시스템

휴대성
멀티미터, 휴대용 내시경, 자동차 진단 장치를 비롯한 한손에 들어오는 크기의 휴대용 장치를 현장 테스트 장비로 활용할 수 있습니다.
이러한 휴대용 장치는 여러 개별 구성 요소 및 CPU를 사용하여 제작되었습니다. 그러나, 이러한 맞춤형 하드웨어 플랫폼 구현에는 더 많은 시간과 리소스가 필요하며 다음과 같은 결과가 발생합니다.
- 맞춤형 응용 프로그램 블록 대신 표준 블록 개발에 불필요한 수고 발생
- 여러 개별 ASSP 및 CPU 구성 요소의 노후화 위험
- ASIC의 비유연성, 비용, 통합 위험 발생
최신 인텔 Quartus® Prime 개발 도구인 인텔 FPGA용 DSP Builder, Nios® II 임베디드 프로세서 및 인텔 Cyclone®의 프로그래밍 가능 하드웨어 기능, 인텔 Arria®, 인텔 Stratix® 시리즈 FPGA를 통해 다음을 할 수 있습니다.
- 다수의 ASSP 장치 및 CPU를 단일 응용 프로그램 독립형 FPGA에 통합
- 독립 기능을 단일 FPGA에서 다수의 Nios II 프로세서에 구현
- Nios II 프로세서를 통해 코프로세싱 로직을 결합하여 성능 강화
- SOPC Builder를 통해 모든 응용 프로그램 특정 및 표준 지적 재산권(IP) 기능을 쉽게 통합
추가적인 생산성 이점은 다음과 같습니다.
- 이전 엔지니어링 IP 개발 작업 재활용 가능
- 추가된 인텔 FPGA와 파트너 IP 블록 활용
- 응용 프로그램 특정 아날로그 I/O 및 센서 회로를 분리하여 모듈형 도터 카드에 삽입 가능
아래 그림은 인텔 Cyclone, 인텔 Arria, 또는 인텔 Stratix 시리즈 FPGA가 맞춤형 로직을 비롯한 한 개 이상의 Nios II 프로세서를 사용하여 SOPC(system-on-a-programmable-chip)을 구현하는 방법을 나타냅니다. 사용자 인터페이스, 응용 프로그램 특정 아날로그 기능, 네트워크 연결성을 추가하여 휴대용 장치를 완성할 수 있습니다.
휴대용 테스트 장치

휴대용 테스트 장치는 업계에서 잘 알려진 통합 NIOSII FPGA 임베디드 32비트 프로세서의 이점을 누릴 수 있습니다. Cyclone FPGA는 업계를 선도하는 전력 효율과 더불어 휴대용 시스템 보드 영역 최소화에 필요한 통합을 제공합니다. Arria-10은 우수한 배터리 전력과 더불어 높은 수준의 시스템 성능이 필요한 휴대용 세그먼트의 고급 부문을 담당합니다. 사용자는 Arria-10을 통해 듀얼 ARM Cortex-A9 APU와 SX 제품군에 포함된 하위 시스템을 활용하여 현대 Linux kernel을 비롯한 다양한 RTOS 및 풍부한 GUI를 갖춘 GPOS를 실행할 수 있습니다. 이러한 FPGA에 탑재되는 통합 기능으로는 프로세서(NIOSII 또는 Dual ARM Cortex-A9), LPDDR 메모리 컨트롤러, 전력 효율 DSP, 다양한 유형의 주변 상호 연결 장치, 디스플레이 드라이버, 다양한 LVDS I/O 및 추가 PCIe 기능가 포함됩니다. 데이터 획득 및 메인보드 기능는 통합되어 휴대용 테스터 규모 및 크기를 줄이는 다중 보드 솔루션을 제거할 수 있습니다.
시장 추세
통신 테스트
통신 테스트 하위 세그먼트는 통신 세그먼트와 밀접한 관련이 있습니다. 특히, 통신 테스트 하위 세그먼트는 통신 세그먼트의 자본 지출에 큰 영향을 받습니다.
2014년 그 규모가 약 12억 달러에 달했던 통신 테스트 장비 시장은 현재 약 7% CAGR로 증가하고 있습니다.
무선 테스트 장비
- 스펙트럼/소음 분석자
- 신호 발생기
- 송수화기 에뮬레이터/테스터
- 기지국 테스트
- Tx/Rx 벡터 네트워크 테스터
- 변조 도메인 테스터
유선 테스트 장비
- 스펙트럼 분석자
- 신호 발생기
- 네트워크 프로토콜 분석자
- DSL 테스터
- SONET/SDH 테스터
- 지적 재산권(IP) 라우터 테스터
시장 동향 및 역학
통신 분야의 시장 동향 및 역학을 결정하는 요소는 다음과 같습니다.
- 테스트 장비 공급업체는 재구성 가능한 플랫폼 설계에 집중하고 있습니다.
- 파생 제품군 허용(동일 개발 활용 및 다양한 성능 및 가격대에 제품 포지셔닝 가능)
- 제품 수명 연장을 위해 테스트 장비의 내구도 향상
- 포트당 가격 절감에 집중
- 기능 테스트에 대한 광범위한 요구 사항
- 소규모 기업에 적합(소규모 테스트 공급업체의 테스트 시장 차지 비율 50%)
- FPGA를 선택해야 하는 이유는 다음과 같습니다.
- 추가 기능
- 지속적인 업그레이드 요청
- 발전 및 진화하는 통신 표준/프로토콜
- 차세대 기술에 대한 빠른 액세스는 매우 중요합니다.
- 테스트 장비 개발 시작에서 대량 기술 채택까지는 보통 12~18개월 정도의 시간이 소요됩니다.
반도체 ATE
ATE/반도체 테스트 분야는 급격한 상승과 하락을 경험한 하위 세그먼트입니다.
2014년 그 규모가 약 40억 달러에 달했던 반도체 ATE 시장은 현재 약 3% CAGR로 증가하고 있습니다.
ATE/반도체 테스트 세그먼트는 여섯 가지 유형의 테스터로 구성됩니다.
- 아날로그/선형 테스트
- 혼합 신호 테스트
- RF/마이크로파 테스트
- 디지털/로직 테스트
- 메모리 테스트
- 시스템 온 칩(SOC) 테스트
ATE 시장은 반도체 칩의 수량에 의해 결정됩니다. 칩 수량이 꾸준히 증가함에 따라 칩 테스터에 대한 수요도 중가합니다.
가전제품, 휴대폰, 자동차와 같은 최종 제품에서의 메모리 장치 사용이 증가함에 따라, 메모리 테스터는 자연스럽게 ATE 분야의 가장 큰 하위 세그먼트로 자리매김하게 되었습니다.
시장 동향 및 역학
ATE 분야의 시장 동향 및 역학을 결정하는 요소는 다음과 같습니다.
- ATE 공급업체는 호황 및 불황 주기에 영향을 받음
- 테스트 장비는 다음을 지시합니다.
- 자본 활용율이 자본 장비 주문량 결정
- 고객이 구매하는 것은 장비 안정성과 같은 낮은 실패율, 그리고 제시간에 시스템을 제공하는 능력
- 칩 수량의 미래에 대한 장치 제조업체의 정서
- 자본 활용율이 자본 장비 주문량 결정
- 핵심은 테스트 시간을 줄이는 것입니다. 테스트 시간을 절감하면 더 많은 장치를 테스트할 수 있어 수익이 높아집니다
- 고객 각자는 자신만의 테스트 방법론을 가지고 있음(주문량이 큰 메모리 시장을 제외하고 비즈니스 주문량 결정)
- 고객은 다음을 원합니다.
- 기존 시스템으로 투자 수익률(ROI) 향상(현장 업그레이드 필요)
- 매일 다양한 기술을 테스트(시스템 유연성 필요)
- ATE 공급업체의 고객층은 한정되어 있음(전세계적으로 주요 독립 장치 제조업체는 25개, 독립 테스트 시설은 10개 밖에 존재하지 않음)
- ATE 공급업체는 시스템 개발을 한 명의 '교육' 고객에게 연계하여 궁극적으로 많은 '생산' 고객에 대한 판매를 활용하고자 함
일반 테스트
범용 테스트 하위 세그먼트에는 오실로스코프, 신호 발생기, 자동차 진단 장비 및 방송 비디오 테스터를 비롯한 다양한 요소가 포함됩니다. 범용 테스트 하위 세그먼트는 성격이 매우 다양하므로 다양한 최종 시장에서의 성과에 따라 성패가 좌우되며, 일반 첨단 기술 시장을 추적하는 방법으로만 그 특징을 정의할 수 있습니다.
2014년 그 규모가 약 50억 달러에 달했던 GB 테스트 시장은 현재 약 3% CAGR로 증가하고 있습니다.
범용 테스트 시스템
- 오실로스코프
- 스펙트럼 분석자
- 신호 발생기
- 로직 분석자
- 임의 파형 및 기능 발생기
- 멀티미터
- 네트워크 분석자
시장 동향 및 역학
범용 테스트 시장 분야의 시장 동향 및 역학을 결정하는 요소는 다음과 같습니다.
- 매우 파편화된 시장 세그먼트
- 매우 다양한 테스트 및 측정 요구 사항을 가진 다양한 유형의 고객
- 지점/맞춤형 솔루션을 제공하는 여러 테스트 솔루션 공급업체
- 테스트 공급업체는 솔루션을 모듈형 접근 방식으로 전환하고 있습니다.
- 일례로, 로직 분석자 및 오실로스코프는 PXI/AXI 기반 모듈 기구 폼 팩터로 전환되고 있습니다.
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