AI 시대를 위해 설계된 최초의 시스템 파운드리
기술 환경의 변화와 파운드리 고객의 요구로 인해 솔루션 제공에 대한 새로운 접근 방식이 필요합니다. 인텔 파운드리는 오늘날 가장 까다로운 시스템 요구 사항을 해결할 수 있는 고유한 기능을 제공합니다.
변화하고 있는 기술 환경
AI 칩은 61%의 국가보다 더 많은 전력을 소비합니다.1
ML 훈련의 예상 컴퓨팅 성장은 향후 10년 동안 매년 >3배입니다.2
컴퓨팅이 메모리 대역폭을 앞지르고 있습니다.3
지리적으로 다양한 첨단 반도체 공급은 공급망 복원력에 매우 중요합니다.
변화하고 있는 고객 요구
HPC/AI 설계로 인한 파운드리 매출은 계속 증가하고 있습니다.
칩렛은 2028년까지 모놀리식 다이를 능가할 예정입니다.4
현재와 미래의 솔루션에는 시스템 기술 공동 최적화(STCO)가 필요합니다.
세계는 AI 시대를 위한 시스템 파운드리가 필요합니다
AI와 HPC 등의 연산 집약적인 사용 사례에는 반도체 제조의 발전만으로 제공할 수 있는 것 그 이상의 성능 개선이 필요합니다. 증가하는 소비 전력 문제를 해결하고, 데이터 처리량 요구 사항을 만족시키며, 운영 비용을 최소화하기 위한 새로운 접근법이 필요합니다. 실리콘부터 소프트웨어까지, 그리고 그 사이 모든 계층을 아우르는 시스템 수준에서 파운드리의 최적화가 이루어져야 합니다.
파운드리 서비스 책임자인 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley)의 이야기를 들어보십시오
세계적 수준의 파운드리 오퍼링
고급 패키징 및 테스트
Intel Foundry는 최첨단 상호연결 장치, 2D, 2.5D 및 3D 패키징 분야의 리더십, 그리고 포괄적인 조립 및 테스트 서비스를 제공합니다.
제조
견고하고, 지리적으로 다양하며, 안전하고, 확장되는 웨이퍼 공급 및 조립과 테스트의 혜택을 누리십시오. 지속 가능성 분야에서의 인텔의 리더십은 고객이 목표와 규제 요구 사항을 충족할 수 있도록 지원합니다.
함께 미래를 만듭시다
Intel Foundry 포털
제품 및 성능 정보
출처: AI GPU(https://www.nvidia.com/en-us/data-center/h100/) 예상 전력 소비량(https://worldpopulationreview.com/country-rankings/energy-consumption-by-country)을 국가별 에너지 소비량(https://www.tomshardware.com/news/nvidia-to-reportedly-triple-output-of-compute-gpus-in-2024-up-to-2-million-h100s)과 비교한 결과.
출처: Bjorlin, Alexis, "Deploying AI at Meta Scale(메타 규모로 AI 배포)", https://www.kisacoresearch.com/sites/default/files/presentations/ai_hw_summit_keynote-distro-final.pdf.
출처: Gholami, 외, “AI and Memory Wall(AI와 메모리 월),” IEEE Micro Journal, 2024, https://arxiv.org/abs/2403.14123.
Yang, 외, “Challenges and Opportunities to Enable Large-Scale Computing via Heterogeneous Chiplets(이기종 칩렛을 통해 대규모 컴퓨팅을 실현하는 도전과 기회).” https://arxiv.org/pdf/2311.16417.
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