박스형 인텔® 데스크탑 프로세서에 대한 열 관리 권장 사항
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000006744 | 마지막 검토일: 2025-02-18
지식 기술 자료
권장 사항은 업계에서 인정하는 마더보드, 섀시 및 주변 장치로 PC를 구축하는 전문 시스템 통합자에게 적합합니다. 박스형 인텔® 데스크탑 프로세서를 사용하는 데스크탑 시스템의 열 관리에 대해 설명합니다. 박스형 프로세서는 팬 방열판과 3년 보증이 포함된 소매 상자에 포장되어 있습니다.
데스크톱 PC의 작동, 통합 및 열 관리에 대한 일반적인 지식과 경험이 있어야 합니다. 권장 사항을 통해 PC를 보다 안정적으로 만들고 열 관리 문제를 줄일 수 있습니다.
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열 관리
박스형 프로세서를 사용하는 시스템에는 열 관리가 필요합니다. 열 관리라는 용어는 두 가지 주요 요소를 의미합니다.
- 프로세서에 올바르게 장착된 방열판
- 시스템 섀시를 통한 효과적인 공기 흐름
열 관리의 목표는 프로세서를 최대 작동 온도 이하로 유지하는 것입니다.
적절한 열 관리는 프로세서의 열을 시스템 공기로 효율적으로 전달한 다음 배출합니다. 데스크탑 박스형 프로세서는 프로세서 열을 시스템 공기로 효과적으로 전달하는 고품질 팬 방열판과 함께 제공됩니다. 시스템 빌더는 올바른 섀시 및 시스템 구성 요소를 선택하여 적절한 시스템 공기 흐름을 보장할 책임이 있습니다.
원활한 시스템 공기 흐름을 달성하기 위한 아래 권장 사항과 시스템 열 관리 솔루션의 효율성을 개선하기 위한 제안을 참조하십시오.
팬 방열판
일반적으로 데스크탑 시스템용 인텔® 박스형 프로세서는 베이스에 열 인터페이스 재료가 미리 도포된 표준 팬 방열판과 함께 배송됩니다. 그러나 일부 프로세서는 팬 방열판과 함께 제공되지 않습니다. 팬 방열판 없이 배송되는 프로세서에 대해서는 팬 방열판이 없는 인텔® 박스형 데스크탑 프로세서 를 참조하십시오.
감열재(TIM)는 프로세서에서 팬 방열판으로 효과적인 열 전달에 중요한 역할을 합니다. 프로세서 및 팬 방열판 설치 지침을 따르기 전에 항상 열 인터페이스 재료가 올바르게 적용되었는지 확인하십시오. TIM 응용 프로그램을 참조할 수 있습니다.
박스형 프로세서에는 팬 케이블도 부착되어 있습니다. 팬 케이블은 마더보드에 장착된 전원 헤더에 연결되어 팬에 전원을 공급합니다. 대부분의 최신 박스형 프로세서 팬 방열판은 마더보드에 팬 속도 정보를 제공합니다. 하드웨어 모니터링 회로가 있는 마더보드만 팬 속도 신호를 사용할 수 있습니다.
박스형 프로세서는 우수한 로컬 공기 흐름을 제공하는 고품질 볼 베어링 팬을 사용합니다. 이 로컬 공기 흐름은 방열판의 열을 시스템 내부의 공기로 전달합니다. 그러나 열을 시스템 공기로 이동시키는 것은 작업의 절반에 불과합니다. 공기를 배출하려면 충분한 시스템 공기 흐름이 필요합니다. 시스템을 통해 공기가 일정하게 흐르지 않으면 팬 방열판이 따뜻한 공기를 재순환시켜 프로세서를 적절히 냉각시키지 못할 수 있습니다.
시스템 공기 흐름
시스템 공기 흐름은 다음에 의해 결정됩니다.
- 섀시 디자인
- 섀시 크기
- 섀시 공기 흡입구 및 배기구의 위치
- 전원 공급 장치 팬 용량 및 환기
- 프로세서 슬롯의 위치
- 애드인 카드 및 케이블 배치
시스템 통합자는 팬 방열판이 효과적으로 작동할 수 있도록 시스템을 통한 공기 흐름을 보장해야 합니다. 하위 어셈블리를 선택하고 PC를 조립할 때 공기 흐름에 적절한 주의를 기울이는 것은 우수한 열 관리와 안정적인 시스템 작동을 위해 중요합니다.
통합자는 ATX 또는 microATX와 같은 데스크탑 시스템에 몇 가지 기본 섀시 폼 팩터를 사용합니다. Via Technologies는 인텔®-based 플랫폼과의 호환성을 위해 mini-ITX라는 microATX의 하위 범주를 개발했습니다.
ATX 구성품을 사용하는 시스템의 공기 흐름은 일반적으로 앞쪽에서 뒤쪽으로 이루어집니다. 공기는 전면의 통풍구를 통해 섀시로 유입되고 전원 공급 장치 팬과 후면 섀시 팬에 의해 섀시를 통해 유입됩니다. 전원 공급 장치 팬은 섀시 후면을 통해 공기를 배출합니다. 그림 1은 공기 흐름을 보여줍니다.
박스형 프로세서에는 ATX 및 microATX 폼 팩터 마더보드와 섀시를 사용하는 것이 좋습니다. ATX 및 microATX 폼 팩터는 프로세서에 일관된 공기 흐름을 제공하고 데스크탑 시스템 조립 및 업그레이드를 단순화합니다.
ATX 열 관리 부품은 Baby AT 부품과 다릅니다. ATX에서 프로세서는 섀시의 전면 패널이 아니라 전원 공급 장치 가까이에 위치합니다. 섀시에서 공기를 불어내는 전원 공급 장치는 활성 팬 방열판에 적절한 공기 흐름을 제공합니다. 박스형 프로세서의 액티브 팬 방열판은 소모되는 전원 공급 장치 팬과 함께 사용할 때 프로세서를 보다 효과적으로 냉각시킵니다. 따라서 박스형 프로세서 기반 시스템의 공기 흐름은 섀시 전면에서 마더보드와 프로세서를 직접 지나 전원 공급 장치 배기구를 통해 배출되어야 합니다. ATX 사양 개정판 2.01 이상을 준수하는 섀시가 있는 박스형 프로세서를 권장합니다.
액티브 팬 방열판이 있는 박스형 프로세서에 최적화된 ATX 타워 섀시
microATX 섀시와 ATX 섀시의 한 가지 차이점은 전원 공급 장치 위치와 유형이 다를 수 있다는 것입니다. ATX 섀시에 적용되는 열 관리 개선 사항이 microATX에도 적용됩니다.
시스템 통합에 대한 지침
- 섀시 통풍구는 기능적이어야 하며 양이 너무 많지 않아야 함: 통합자는 장식용 통풍구만 포함된 섀시를 선택하지 않도록 주의해야 합니다. 외관용 통풍구는 섀시에 공기가 들어오는 것처럼 보이지만 실제로는 공기(또는 약간의 공기)가 들어가지 않습니다. 또한 과도한 통풍구가 있는 섀시를 피하는 것이 좋습니다. 예를 들어, Baby AT 섀시의 모든 면에 큰 통풍구가 있는 경우 대부분의 공기는 전원 공급 장치 근처로 들어갔다가 전원 공급 장치나 근처 통풍구를 통해 즉시 빠져나갑니다. 따라서 프로세서와 기타 구성 요소 위로 흐르는 공기가 거의 없습니다. ATX 및 microATX 섀시에는 I/O 쉴드가 있어야 합니다. 실드가 없으면 I/O 개구부로 인해 과도한 환기가 발생할 수 있습니다.
- 통풍구가 올바른 위치에 있어야 함: 시스템에는 흡입구와 배기구가 적절하게 배치되어 있어야 합니다. 통풍구를 위한 최적의 위치는 공기가 섀시로 들어가 시스템을 통과하여 구성 요소를 지나 프로세서를 직접 통과하는 경로로 흐를 수 있는 것입니다. 구체적인 환기구 위치는 섀시 유형에 따라 다릅니다. 대부분의 데스크탑 Baby AT 시스템에서 프로세서는 전면 근처에 위치하므로 전면 패널의 흡기구가 가장 잘 작동합니다. Baby AT 타워 시스템에서는 전면 패널 하단의 통풍구가 가장 잘 작동합니다. ATX 및 microATX 시스템에서 통풍구는 섀시의 전면 하단과 후면 하단 모두에 위치해야 합니다. 또한 ATX 및 microATX 시스템에서는 섀시가 공기를 올바르게 배출할 수 있도록 I/O 쉴드를 설치해야 합니다. I/O 실드가 없으면 섀시 내의 적절한 공기 흐름이나 순환을 방해할 수 있습니다.
- 전원 공급 장치 공기 흐름 방향: 전원 공급 장치에는 공기를 올바른 방향으로 끌어오는 팬이 있어야 합니다. 대부분의 ATX 및 microATX 시스템의 경우, 시스템 밖으로 공기를 빼내는 배기 팬 역할을 하는 전원 공급 장치가 활성 팬 방열판을 사용할 때 가장 효율적으로 작동합니다. 대부분의 Baby AT 시스템에서 전원 공급 장치 팬은 배기 팬 역할을 하여 시스템 공기를 섀시 외부로 배출합니다. 일부 전원 공급 장치에는 공기 흐름 방향을 나타내는 표시가 있습니다. 시스템 폼 팩터에 따라 적절한 전원 공급 장치가 사용되고 있는지 확인하십시오.
- 전원 공급 장치 팬 강도: PC 전원 공급 장치에는 팬이 포함되어 있습니다. 전원 공급 장치의 유형에 따라 팬은 섀시 안팎으로 공기를 끌어들입니다. 흡기구와 배기구가 적절한 위치에 있으면 전원 공급 장치 팬이 대부분의 시스템에 충분한 공기를 끌어들일 수 있습니다. 프로세서가 너무 과열되어 작동하는 일부 섀시의 경우 더 강력한 팬이 있는 전원 공급 장치로 변경하면 공기 흐름이 크게 개선될 수 있습니다.
- 전원 공급 장치 환기: 거의 모든 공기가 전원 공급 장치를 통해 흐르기 때문에 환기가 잘 되어야 합니다. 큰 통풍구가 있는 전원 공급 장치를 선택하십시오. 전원 공급 장치 팬용 와이어 핑거 가드는 전원 공급 장치의 판금 케이스에 찍힌 개구부보다 훨씬 적은 공기 흐름 저항을 제공합니다. 플로피 및 하드 드라이브 케이블이 섀시 내부의 전원 공급 장치 통풍구를 막지 않도록 하십시오.
- 시스템 팬 - 사용해야 합니까? 일부 섀시에는 공기 흐름을 용이하게 하기 위해 시스템 팬(전원 공급 장치 팬 포함)이 포함되어 있을 수 있습니다. 시스템 팬은 일반적으로 패시브 방열판과 함께 사용됩니다. 팬 방열판을 사용할 경우 시스템 팬에 대해 엇갈린 결과가 발생할 수 있습니다. 경우에 따라 시스템 팬이 시스템 냉각을 개선합니다. 그러나 시스템 팬이 섀시 내부의 따뜻한 공기를 재순환시켜 팬 방열판의 열 성능을 저하시키는 경우도 있습니다. 팬 방열판이 있는 프로세서를 사용하는 경우 시스템 팬을 추가하는 것보다 일반적으로 더 강력한 팬이 있는 전원 공급 장치로 변경하는 것이 더 나은 솔루션입니다. 시스템 팬을 사용하거나 팬을 사용하지 않은 상태에서 열 테스트를 통해 특정 섀시에 가장 적합한 구성을 확인할 수 있습니다.
- 시스템 팬 공기 흐름 방향: 시스템 팬을 사용할 때는 전체 시스템 공기 흐름과 같은 방향으로 공기를 흡입해야 합니다. 예를 들어, Baby AT 시스템의 시스템 팬은 흡기 팬 역할을 하여 전면 섀시 통풍구에서 추가 공기를 끌어들일 수 있습니다.
- 핫스폿으로부터 보호: 시스템의 공기 흐름이 강할 수 있지만 여전히 핫스폿이 포함되어 있을 수 있습니다. 핫스팟은 섀시 내의 영역으로, 섀시 공기의 나머지 부분보다 훨씬 더 따뜻합니다. 이러한 영역은 시스템 내부의 공기 흐름을 차단하는 배기 팬, 어댑터 카드, 케이블 또는 섀시 브래킷 및 하위 조립품의 부적절한 배치로 인해 발생할 수 있습니다. 핫스팟을 방지하려면 필요에 따라 배기 팬을 배치하고, 전체 길이 어댑터 카드 또는 절반 길이 카드의 위치를 바꾸고, 케이블을 다시 배선하거나 묶고, 프로세서 주위와 위쪽에 공간을 확보하십시오.
열 테스트
마더보드, 전원 공급 장치 및 섀시의 차이는 프로세서의 작동 온도에 영향을 미칩니다. 새 제품을 사용하거나 새 마더보드 또는 섀시 공급업체를 선택할 때는 열 테스트를 수행하는 것이 좋습니다. 열 테스트는 특정 섀시-전원 공급 장치-마더보드 구성이 박스형 프로세서에 적절한 공기 흐름을 제공하는지 여부를 결정합니다.
적절한 열 측정 도구를 사용하여 테스트하면 적절한 열 관리를 검증하거나 향상된 열 관리의 필요성을 입증할 수 있습니다. 특정 시스템에 대한 열 솔루션을 검증하면 통합자가 테스트 시간을 최소화하는 동시에 향후 가능한 최종 사용자 업그레이드에 대한 증가된 열 요구 사항을 통합할 수 있습니다. 대표 시스템과 업그레이드된 시스템을 테스트하면 시스템의 열 관리가 시스템 수명 동안 적절하다는 확신을 가질 수 있습니다. 업그레이드된 시스템에는 추가 애드인 카드, 더 높은 전력 요구 사항이 있는 그래픽 솔루션 또는 더 온열 구동 중인 하드 드라이브가 포함될 수 있습니다.
열 테스트는 가장 많은 전력을 소비하는 구성 요소를 사용하여 각 섀시-전원 공급 장치-마더보드 구성에 대해 수행해야 합니다. 프로세서 속도 및 그래픽 솔루션과 같은 측면의 변형은 테스트가 최고 전력 손실 구성으로 수행될 경우 더 많은 열 테스트가 필요하지 않습니다.
요약
- 박스형 인텔® 프로세서를 기반으로 하는 모든 데스크탑 시스템에는 열 관리가 필요합니다.
- 박스형 프로세서에는 우수한 로컬 공기 흐름을 제공하는 고품질 팬 방열판이 있습니다.
- 통합자는 적절한 시스템 공기 흐름을 지원하는 섀시, 마더보드 및 전원 공급 장치를 선택하여 적절한 시스템 열 관리를 보장할 수 있습니다.
- 시스템 공기 흐름에 영향을 미치는 특정 섀시 특성은 다음과 같습니다. 전원 공급 장치 팬 크기 및 강도, 섀시 환기 및 기타 시스템 팬.
- 각 섀시-전원 공급 장치-마더보드 조합에 대해 열 테스트를 수행하여 열 관리 솔루션을 검증하고 박스형 프로세서가 최대 작동 온도 이하에서 작동하는지 확인해야 합니다.
부인 정보
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