LGA1151 소켓에서의 프로세서 설치
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000017400 | 마지막 검토일: 2025-02-12
인텔® 박스형 프로세서에 대한 이 통합 프로세스는 LGA1151 데스크탑 소켓을 기반으로 합니다.
| 메모 | 데스크탑 8세대 인텔® 코어™ 프로세서는 계속해서 LGA1151 소켓을 사용하지만, 정격 성능을 제공하려면 새로운 인텔® 300 시리즈 칩셋 마더보드가 필요합니다. 프로세서는 인텔 200 시리즈 칩셋 및 인텔® 100 시리즈 칩셋 마더보드를 기반으로 하는 레거시 플랫폼과 호환되지 않습니다. 마찬가지로 7세대 및 6세대 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서는 새로운 인텔® 300 시리즈 칩셋 마더보드와 호환되지 않습니다. |
표준 열 솔루션의 설치 과정
인텔® 박스형 프로세서와 함께 제공되는 팬 방열판을 설치/재설정하는 방법은 이 문서를 참조하십시오.
LGA1151 데스크탑 소켓 기반 인텔® 박스형 프로세서 설치 프로세스
프로세서 설치 과정에서 ILM(Independent Loading Mechanism) 레버를 작동하기 전에 프로세서가 소켓에 올바르게 장착되어 있는지 확인하십시오. 잘못 설치하면 프로세서가 손상되어 작동하지 않을 수 있습니다.
프로세서가 올바르게 장착되었는지 확인하려면 다음 사항을 확인하십시오.
설치 절차를 따르지 않으면 ILM(Independent Loading Mechanism) 레버를 작동시킬 때 프로세서 패키지 모서리가 구부러질 수 있습니다. 육안 검사를 수행하여 프로세서가 소켓에 올바르게 장착되었는지 확인하십시오.
LGA1151 소켓에 프로세서를 설치하기 위한 설치 전 제품 취급 팁에 대한 이 비디오를 시청하십시오.
인텔® 열 솔루션 BXTS13X 설치 프로세스
인텔® 열 솔루션 BXTS13X는 모든 LGA115x 소켓을 지원합니다. 이러한 소켓 유형을 사용하는 경우 브래킷의 LGA1155/1156 설정을 사용합니다.
인텔® 열 솔루션 BXTS13X 액체 냉각 열 솔루션을 설치하는 방법에 대한 비디오를 시청하십시오.