인텔® 코어™ 박스형 데스크탑 프로세서용 열 솔루션을 선택하는 방법
콘텐츠 형태: 호환성 | 문서 ID: 000038285 | 마지막 검토일: 2024-10-10
지식 기술 자료
설명
자체 구축 시스템에서 인텔 코어 프로세서용 열® 솔루션을 선택하는 방법을 알아야 합니다.
해결 방법
시스템에 대한 열 솔루션(팬 방열판)을 선택할 때는 소켓(LGA)과 TDP(와트)의 두 가지 요소를 고려해야 합니다. 고려해야 할 다른 요소가 있을 수 있지만 기준으로 다음 두 가지 요소를 고려해야 합니다.
- 팬 방열판의 소켓(LGA) 정보를 조회하여 프로세서에서 지원하는 소켓 및 마더보드와 호환되는지 확인합니다.
- 프로세서 제품 페이지(ark.intel.com)에서 프로세서 기본 전력(이전에는 TDP라고 함)을 조회하고 팬 방열판 TDP 값(와트)이 프로세서 기본 전력(이전에는 TDP라고 함)보다 높거나 같은지 확인하십시오.
| 메모 | CPU/iGfx 고강도 사용(게임 등)의 경우 열 솔루션이 프로세서 기본 전력(또는 TDP) 요구 사항을 충족(또는 초과)하는지 확인하십시오 |
선택한 팬 방열판에 대한 질문이 있는 경우 제조업체에 문의하십시오 .
12세대 및 13세대 인텔® 코어™ 프로세서의 프로세서 기본 전력 또는 이전 세대의 TDP를 찾으려면 다음 단계를 따르십시오 .
- 제품 사양 페이지를 클릭하고 오른쪽 상단 모서리에 있는 검색 상자에 인텔 프로세서 번호를 입력합니다.
- 페이지에서 CPU 사양 섹션에 있는 프로세서 기본 전력 필드(또는 TDP 필드)를 확인합니다.
예: 12세대 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서에서 프로세서 기본 전력을 찾는 방법.
예: 11세대 및 이전 인텔® 코어™ 데스크탑 프로세서에서 TDP 를 찾는 방법.
부인 정보
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