LGA1851 및 LGA1700 소켓 비호환성

인텔® Core™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2) 는 새로운 소켓 요구 사항과 칩셋 호환성 고려 사항을 제공합니다. 인텔® Core™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2)를 평가할 때 이러한 프로세서가 이전 플랫폼과 호환되지 않는다는 점을 이해하는 것이 중요합니다.

• 소켓: 인텔® Core™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2)는 늘어난 핀 수를 수용할 수 있도록 새 LGA1851 소켓에 맞도록 설계되었습니다. LGA1851 소켓은 이전 제품인 LGA1700와 동일한 크기와 치수를 공유하지만 이전 소켓과 역호환되지 않는다는 점에 유의하는 것이 중요합니다. 즉, 인텔® Core™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2)로 업그레이드하려면 LGA1851 소켓용으로 특별히 설계된 새 마더보드가 필요합니다.

• 칩셋: 인텔® Core™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2)는 새 소켓과 더불어 새로운 인텔® 800 시리즈 데스크탑 칩셋과 쌍을 이루며 인텔® 700 및 인텔® 600 시리즈 데스크탑 칩셋과 같은 구형 칩셋과도 호환되지 않습니다.
• 열 솔루션: 인텔은 냉각 솔루션과의 기계적 호환성을 유지해 왔습니다. LGA1700 소켓의 장착 구멍은 LGA1851 소켓과 기계적으로 호환되도록 설계되었습니다. 정확한 열 호환성 정보는 열 솔루션 공급업체에 직접 문의하십시오. 자세한 내용은 열 솔루션 호환성: LGA1700 및 LGA 1851 소켓 을 참조하십시오.

요약하면, 새로운 인텔® Core™ Ultra 데스크탑 프로세서(시리즈 2)는 동일한 물리적 크기와 치수를 공유함에도 불구하고 LGA 1700과 같은 구형 소켓과 호환되지 않는 LGA1851 소켓을 사용합니다. 또한 이러한 프로세서는 인텔® 700 및 인텔® 600 시리즈 칩셋을 탑재한 마더보드와 함께 사용할 수 없습니다. 그러나 냉각 솔루션의 경우 LGA1700 소켓의 장착 구멍이 LGA1851과 기계적으로 호환되므로 LGA1700용으로 설계된 기존 열 솔루션을 수정 없이 계속 사용할 수 있습니다.