LGA115x 기반 인텔® 프로세서에 대 한 프로세서 통합 개요
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000005918 | 마지막 검토일: 2020-10-06
지식 기술 자료
다음 개요 및 설치 지침은 업계에서 인정 하는 마더보드, 섀시 및 주변 장치를 사용 하는 LGA115x 패키지에서 인텔® 박스형 프로세서를 사용 하는 ATX 폼 팩터 Pc를 구축 하는 전문 시스템 통합자를 위한 것입니다. 시스템 통합에 도움이 되는 기술 정보가 포함 되어 있습니다.
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| 참고 | 이 통합 문서에서는 LGA1156 기반 프로세서와 팬 히트 싱크, LGA1155 기반 프로세서 및 두 설치의 유사성으로 인 한 팬 히트 싱크 설치를 의미 합니다. 프로세서의 열 설계 프로필 (TDP)이 동일 하면 두 소켓에서 동일한 팬 방열판을 사용할 수 있습니다. 팬 방열판 설치는 양쪽 소켓에서 동일 합니다. LGA1156 및 LGA1155 기반 프로세서는 전기적, 기계적, 키잉 차이로 인해 소켓 간에 호환 되지 않습니다. LGA1155 소켓에서 LGA1156 기반 프로세서를 시도 하 고 설치 하는 경우에는 프로세서나 소켓이 손상 될 수 있습니다. |
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절차 처리
마더보드 처리
- ESD 백에서 마더보드를 제거 합니다 (해당 하는 경우).
- 소켓 로드 레버 및 적재 판이 안전한 지 확인 하십시오. 지금 소켓을 열지 마십시오.
- 소켓 보호 덮개가 존재 하 고 올바르게 보안 되는지 확인 하십시오. 소켓 보호용 덮개는 제거 하지 마십시오.
- 소켓에 민감한 연락처는 만지지 마십시오 (아래 이미지 참조).
소켓 준비
소켓 열기
- 연결을 해제 하 고 훅을 내려 로드 레버를 분리 합니다. 보존 탭이 삭제 됩니다.
- 로드 레버를 회전 하 여 약 135 °의 위치를 엽니다.
- 로드 플레이트를 회전 하 여 약 150 °의 위치를 엽니다.
참고 적재 레버를 열거나 닫을 때 오른손 엄지 손가락을 사용 하 여 코너에 압력을 적용 하십시오. 그렇지 않으면 레버가 복귀 하 여 구부러진 대화가 발생 합니다.
소켓 보호 커버 제거
| 참고 | 빠른 힘이 필요 하 고 소켓이 손상 될 수 있으므로 수직 제거를 권장 하지 않습니다. |
- 덮개에 대 한 제어를 유지 하기 위해 보호 커버 및 미삭 색인 손가락의 전면 가장자리에 엄지 손가락을 둡니다.
- 보호용 덮개의 전면 가장자리를 들어올려 소켓에서 분리 합니다. 색인 손가락으로 후면의 그립을 잡고 덮개를 계속 제어할 수 있습니다.
- 소켓에서 보호용 덮개를 들어올려 전기 접촉에 닿지 않도록 조심 하십시오.
주의 
손상 되지 않도록 손상 되지 않은 소켓 접촉을 만지지 마십시오.
구부러진 대화 상대 검사
소켓 접점을 다른 각도로 검사 하 여 손상 되지 않았는지 확인 합니다. 손상 된 경우에는 마더보드를 사용 하지 마십시오.| 참고 | 소켓 또는 마더보드가 mishandled 되는 것으로 의심 되는 경우 소켓을 조사 해야 합니다. |
검색할 수 있는 5 가지 연락 데미지 유형 (잠재적인 원인과 솔루션은 아래 표 1 참조):
- 접촉은 자기 자신에 게 서 거꾸로 벤드 됩니다 (그림 1 참조).
- 콘텐츠는 앞쪽 또는 아래쪽으로 구부러짐 (그림 2 참조).
- 접점 옆으로 구부러짐 (그림 3 참조).
- 연락 팁이 구부러짐 (그림 4 참조).
- 접촉 팁이 없습니다 (그림 4와 같음).
그림 1: 접촉을 자기 자신에 게 반대 방향으로 구부러짐 | 그림 2: 대화 상대가 다음 방향으로 구부러짐 |
그림 3: 접점 옆으로 구부러짐 | 그림 4: 연락 팁이 구부러지거나 보이지 않음 |
표 1: 굽은 접촉 원인과 정정 조치
| 오류 유형 | 잠재적인 원인 | 가능한 정정 조치 |
| 1,5 | 설치 또는 제거 시 발생 하는 CPU 기울임 Glove/finger snag | Cpu가 세로로 설치 및 제거 되었는지 확인 진공 wands를 고려할 수 있습니다. Cpu가 기판에 지에 의해서만 유지 되 고 있는지 확인 합니다. |
| 1,5 | Glove/finger snag CPU 캐퍼시터 드래그 | 패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다. Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되었는지 확인 진공 wands를 고려할 수 있습니다. |
| 2 | 설치 또는 제거 시 발생 하는 CPU 기울임 설치 또는 제거 중에 여러 대화 상대에 게 CPU를 끌어 설치 또는 제거 중 CPU 삭제 소켓 보호 덮개가 소켓에 떨어졌습니다. | 패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다. Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되었는지 확인 진공 wands를 고려할 수 있습니다. |
| 3 | 설치 또는 제거 시 발생 하는 CPU 기울임 연락처 배열로 CPU가 끌어 온 경우 Glove/finger snag | 패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다. Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되는지 확인 진공 wands를 고려할 수 있습니다. |
| 4 | 소켓 공급 업체 결함 Glove/finger snag CPU 캐퍼시터 드래그 마더보드 반품 | 패키지가 기판 가장자리만 보유 하 고 있는지 확인 합니다. Cpu가 리프트 되 고 세로로만 배치 되는지 확인 진공 wands를 고려할 수 있습니다. |
박스형 인텔® 프로세서 설치
프로세서 처리
- 박스형 프로세서 포장을 엽니다.
- 프로세서 보호 덮개가 존재 하 고 올바르게 보호 되는지 확인 하십시오. 프로세서 보호 커버를 제거 하지 마십시오.
- 설치 중 언제 든 지 프로세서 의존적 연락처를 만지지 마십시오.
프로세서 설치
- 기판 가장자리를 잡고 배송 미디어에서 프로세서 패키지를 들어올립니다.
- 프로세서 패키지를 스캔 하 여 외국 재료가 있는지 확인 하십시오. 필요한 경우, 보풀이 없는 부드러운 천으로 이소프로필 음주로 골드 패드를 닦아 서 청소할 수 있습니다.
- 프로세서에서 연결 1 표시등을 찾아 소켓에 있는 연결 방향 모따기로 정렬 하 고, 프로세서 키잉 기능을 통해 소켓 벽을 따라 기둥을 처리 합니다.
- 프로세서에 위쪽 및 아래쪽 가장자리를 따라 엄지 손가락을 잡고 색인을 잡습니다. (방향 노치는 만지지 마십시오.) 이 소켓에는 손가락을 넣을 수 있는 컷아웃가 있습니다 (아래 이미지 참조).
- 프로세서를 소켓 본문에 세로로 조심 스럽게 배치 합니다 (아래 이미지 참조).
참고 Tilting 또는 약 한 곳으로 이동 하면 소켓 연락처가 손상 될 수 있습니다. 주의 설치에 진공 펜을 사용 하지 마십시오. 
- 패키지가 소켓 본문 내에 있고 방향 키에 제대로 연결 되어 있는지 확인 합니다.
- 소켓을 닫습니다 (아래 이미지 참조).
- 로드 플레이트를 가볍게 낮추십시오.
- 레버가 내려간 후에는 판금의 정면에 지 슬라이드가 숄더 나사 캡 아래에 있는지 확인 하십시오.
- 레버를 상단 플레이트의 코너 탭 아래에 고정 하 여 레버가 레버와 함께 손상 되지 않도록 주의 하십시오.
팬 히트 싱크 처리
- 피해를 막으려면 열 솔루션을 prongs down으로 설정 하지 마십시오.
- 사이드 또는 팬 다운으로 설정:
팬 방열판 설치
| 참고 | 열 솔루션 통합 절차는 마더보드에서 패스너 메커니즘을 위한 적절 한 여유 공간을 제공 하기 위해 섀시에서 마더보드를 사용 하 여 수행 해야 합니다. |
- 섀시에 마더보드를 설치 합니다.
참고 박스형 인텔® 프로세서와 함께 제공 되는 열 솔루션은 사전에 적용 되는 감열재 (TIM)를 사용 하며 그리스를 필요로 하지 않습니다. 주의 설치 도중 방열판에 있는 TIM을 만지지 마십시오. TIM이 고객 지원에 문의 하는 것은 방해 하는 것입니다. - 히트싱크를 포장에서 제거 합니다.
- 히트싱크를 LGA115x 소켓에 배치 합니다.
- 팬 케이블이 팬 헤더에 가장 가까운 면에 있는지 확인 하십시오.
- 패스너를 MB에서 구멍으로 정렬 합니다.
- 다음 단계를 수행 하 여 패스너가 마더보드와 플러시 되는지 확인 합니다 (아래 이미지 참조).
검사 1
- 케이블이 패스너를 사용 하 여 트랩 또는 간섭 하지 않는지 확인 하십시오.
- 패스너 슬롯이 방열판과 수직을 향하고 있는지 확인 합니다 (아래 이미지 참조).
Actuate 패스너 (아래 이미지 참조):
- 방열판을 잡고, 설치 및 잠금을 위해 엄지 손가락으로 패스너를 누릅니다.
- 나머지 패스너와 함께 반복 합니다.
검사 2 (아래 이미지 참조):
- 패스너를 당겨 올바르게 장착 되었는지 확인 합니다.
- 패스너 캡과 베이스는 스프링 및 마더보드와 MB로 모두 고정 되어 있는지 확인 하십시오.
- 팬 케이블을 보드 CPU 헤더에 연결 합니다 (아래 이미지 참조).
- 케이블을 사용 하 여 팬 작동이 방해 하거나 다른 구성 요소에 연락 하지 않도록 케이블이 없는 케이블을 안전 하 게 보호 하십시오.
박스형 인텔 프로세서 제거
박스형 프로세서 팬 방열판 제거
| 참고 | 프로세서와 시스템의 기타 전기 구성 요소가 손상 되지 않도록 올바른 정전기 방전 (ESD) 예방 조치 (접지 straps, 글러브, ESD mats 또는 기타 보호 수단)를 사용 하십시오. |
다음 단계에 따라 시스템에서 박스형 프로세서 팬 방열판을 제거 합니다 (아래 이미지 참조).
- 마더보드 헤더에서 팬 케이블을 분리 합니다.
- 패스너 단면 (1)을 잠금 해제 위치에 90 °로 돌립니다. (패스너를 잠금 해제 하려면 flathead 드라이버를 사용 해야 할 수도 있습니다.)
- 패스너 캡을 unseat으로 당깁니다.
- Gentle 돌려 모션으로 방열판을 수동으로 제거 하십시오.
참고 히트싱크를 다시 조립 하려면 열 싱크에 수직인 슬롯을 사용 하 여 패스너를 원래 위치로 재설정 합니다. 케이블을 케이블 관리 클립에 다시 연결 합니다. 그런 다음 어셈블리 지침을 따릅니다 (아래 이미지 참조). 
참고 프로세서에서 방열판을 제거할 때마다 열 인터페이스 재료를 교체 하 여 박스형 프로세서 팬 방열판으로 열이 제대로 전달 되도록 하는 것이 중요 합니다.
프로세서 제거
- 소켓을 엽니다.
- 적재 레버를 분리 합니다.
- 로드 플레이트를 엽니다.
- 위쪽 및 아래쪽 가장자리를 잡고 또는 진공 펜을 사용 하 여 프로세서 패키지를 제거 합니다.
- 소켓 단자를 손상 시 키 지 않도록 수직 동작으로 프로세서 수평 및 제거 프로세서를 유지 하십시오.
- 스토리지를 위해 특수 하 게 설계 된 용지함 또는 ESD 보유자에 프로세서를 배치 하십시오. 골드 지역에 놓여 있는 테이블에 직접 배치 하면 안 됩니다.
- LGA115x 소켓 보호 커버를 조립 하십시오.
- LGA115x 소켓에 45도 각도로 보호용 커버를 잡으십시오.
- 먼저 힌지 측면에서 조심 스럽게 보호 커버를 LGA115x 소켓의 외부 벽면에 연락 하십시오.
- LGA115x 소켓 외부에서의 보호 커버 보존 기능을 이용 하 고 2 개의 커버 코너를 소켓 코너에 맞춥니다 (이 단계는 대화가 구부러지지 않도록 하기 위해 매우 중요 합니다!)
- 어깨 나사 면의 LGA115x 소켓에 부착할 수 있는 낮은 보호용 덮개
- LGA115x 소켓에 보호 덮개가 제대로 장착 되어 있는지 확인 하 고 비주얼 및 Tactile 검증을 수행 하십시오.
- 덮개를 잡고 천천히 좌우로 이동 하 여 덮개와 LGA115x 소켓 내에서 플레이 하는 것을 느낄 수 있습니다.
- 소켓 로드 플레이트를 닫고 로드 레버를 참여 하십시오.
부인 정보
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