소켓 LGA2011, LGA2011-v3, LGA2066 및 BXTS13X/BXRTS2011LC 인텔® 열 솔루션 설치
콘텐츠 형태: 설치 및 설정 | 문서 ID: 000005928 | 마지막 검토일: 2025-02-20
이 동영상은 다음 대상에도 적용됩니다.
LGA2011 기반 프로세서와 BXRTS2011LQ 열 솔루션을 설치하려면:
프로세서와 열 솔루션은 별도의 상자에 담겨 제공되므로 별도로 구매해야 합니다.
인텔® 열 솔루션 BXRTS2011LC는 LGA1155, LGA1156 및 LGA1366 소켓도 지원합니다. 이 멀티 소켓 지지를 가능하게 하는 마운팅 브래킷이 상자에 제공됩니다.
또한 열 솔루션은 150W 열 설계 전력(TDP) 등급의 인텔® 코어™ i7-3970X 프로세서 익스트림 에디션을 지원합니다.